Ytbehandling av mönsterkort

Ytbehandlingar kan vara antingen organiska eller metalliska till sin natur och jämför man båda typer och alla tänkbara val står det klart att de har sina för- och nackdelar. De avgörande faktorerna för valet av ytbehandling är applikationen, monteringsprocessen och designen av själva mönsterkortet. Nedan följer en kort översikt över de vanligaste ytbehandlingarna, för mer information, kontakta oss gärna så berättar vi mer.

HASL – Tenn/bly varmförtenning

Typisk tjocklek 1 – 40um. Lagringstid: 12 månader

  1. Mycket god lödbarhet
  2. Kostnadseffektivt
  3. Tillåter stort processfönster
  4. Beprövad ytbehandling
  5. Multipla lödoperationer
  1. Skillnad i tjocklek/ytstruktur mellan stora och små pads
  2. Passar inte för <20 mil pitch SMD & BGA
  3. Risk för överbryggning mellan lödytor med små avstånd
  4. Inte idealisk för HDI-produkter
  5. Termisk stress

LF HASL – Blyfri varmförtenning

Typisk tjocklek 1 – 40um. Lagringstid: 12 månader

  1. Mycket god lödbarhet
  2. Relativt kostnadseffektiv
  3. Medger stort processfönster
  4. Multipla lödoperationer
  1. Skillnad i tjocklek/ytstruktur mellan stora och små pads – men till en lägre grad än SnPb
  2. Hög processtemperatur 260-270°C
  3. Inte lämplig för <20 mil pitch SMD & BGA
  4. Risk för överbryggning mellan lödytor med små avstånd
  5. Inte idealisk för HDI-produkter
  6. Termisk stress

ENIG – kemiskt guld

Typisk tjocklek 3 – 6um Nickel / 0.05 – 0.125um Gold. Lagringstid: 12 månader

  1. Mycket god jämnhet
  2. Lämpligt för lödytor med små avstånd / BGA / mindre komponenter
  3. Beprövad process
  4. Bondbart med aluminiumtråd
  1. Mindre kostnadseffektiv ytbehandling
  2. ”Black pad” problematik
  3. Plugga/täck aldrig enkelsidigt

Kemiskt tenn

Typisk tjocklek ≥ 1.0µm. Lagringstid: 6 månader

  1. Kemisk ytbehandling = mycket god jämnhet
  2. Lämpligt för lödytor med små avstånd / BGA / mindre komponenter
  3. Kostnadseffektiv ytbehandling
  4. Lämplig för pressfit
  1. Mycket känslig hantering – handskar måste användas
  2. Risk för wiskers – trådutväxter av tenn
  3. Aggressiv mot lödmask – lödmaskbrygga ska vara ≥ 5 mil
  4. Bakning före lödning kan ha en negativ effekt på lödbarheten
  5. Avdragbar lödmask rekommenderas inte
  6. Plugga/täck aldrig enkelsidigt
  7. Tiden mellan multipla lödoperationer måste hållas kort

Kemiskt silver

Typisk tjocklek 0.12 – 0.40um. Lagringstid: 6 månader

  1. Kemisk ytbehandling = mycket god jämnhet
  2. Bra för lödytor med små avstånd / BGA / mindre komponenter
  3. Kostnadseffektiv ytbehandling
  4. Kan omarbetas
  5. Lämplig för kort med snabba signaler
  1. Kräver speciell hantering/känslig för repor – handskar måste användas
  2. Kräver speciell förpackningsrutin – om förpackningen öppnas och alla kort inte används måste återförsegling ske snabbt
  3. Tiden mellan multipla lödoperationer måste hållas kort
  4. Avdragbar lödmask rekommenderas inte
  5. Plugga/täck aldrig enkelsidigt

OSP (Organic Solderability Preservative)

Typisk tjocklek 0.20 – 0.65um. Lagringstid: 6 månader

  1. Mycket god jämnhet
  2. Lämplig för lödytor med små avstånd/ BGA / mindre komponenter
  3. Låg kostnad
  4. Kan omarbetas
  5. Ren, miljövänlig process
  1. Väldigt känsligt för hantering, handskar måste användas och repor undvikas
  2. Tiden mellan multipla lödoperationer måste hållas kort
  3. Olämplig där multipla lödoperationer krävs
  4. Begränsad lagringstid – passar inte vissa fraktsätt och lång lagerhållning
  5. Mycket svår att avsyna
  6. Tvättning av feltryckt lodpasta kan ha en negativ effekt på ytbehandlingen
  7. Bakning före lödning kan ha en negativ effekt på lödbarheten

ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold

Tjocklek = nickel 3–6 μm, palladium 0,05–0,3 μm, guld 0,05–0,125 μm
Hållbarhet = 12 månader

  1. Utmärkt för trådbondning
  2. Mindre risk för “black pad”
  3. Processen ger en utmärkt planhet
  1. Kostsam ytbehandling
  2. Begränsad fabriksflora
  3. Bondningen påverkas av palladiumskiktets tjocklek