Frågor och svar om mönsterkort

Q: Vad är ett mikroviahål?

https://youtube.com/watch?v=rByRMd7JmTs Enligt den nya definitionen i IPC-T-50M är det en blind struktur med en maximal “aspect ratio” (Förhållandet mellan hålets diameter kontra dess längd) på 1:1, som ansluter ner mot en pad som ligger på ett maximalt djup på 0.25mm mätt från ytan.

Q: Vad menas med ett blint viahål

Ett hål som går från ett ytterlager men inte genom hela mönsterkortet. Dessa hål kan borras både mekaniskt eller med laserteknik. Bilden nedan visar ett laserborrat blint viahål.

Q: Vad menas med ett begravt viahål?

Det är ett hål som går mellan ett eller flera innerlager på mönsterkortet. Ett begravt viahål borras normalt mekaniskt.

Q: Vad är ett HDI mönsterkort?

IPC-2226 definierar HDI som en design med ett genomsnitt på 20 elektriska anslutningar/cm2 på båda sidor av mönsterkortet. Dessa konstruktioner har normalt små viahål (≤150µm) med smala ledarbredder och isolationer (≤100µm) där viahålen kan vara placerade i SMT paddar och/eller ha tunn dielektrisk tjocklek där mikrovior används.

Q: Hur räknar man ut minsta böjradien på flexdelen i en flex-rigid konstruktion?

Rekommendationer för böjradien återfinns i IPC-2223 sektion 5.2.3.3 för både statiska- och dynamiska installationer. En grov indikation på lämpliga värden baserad på flexens tjocklek finns i nedan tabell. Dessa skall ses som en indikation och bör verifieras. FLEX TYPE MINIMUM BEND RADIUS Single sided flex 3 - 6 x circuit thickness Double sided flex 7 - 10 x circuit thickness Multilayer flex 10 - 15 x circuit thickness Dynamic application 20 - 40 x circuit thickness

Q: Vad är skillnaden mellan semi-flex och flex-rigida mönsterkort?

Semi-flex-kort är i princip ett normalt mönsterkort med flera lager där de böjbara partierna har djupfräst ner så att en tunnare del återstår. Vanligtvis är den böjliga delen ca 0.25mm tjock och är belagd med en flexibel lödmask. Semi-flex-kort lämpar sig enbart för statiska tillämpningar (flex till montering) eller med ett mycket begränsat antal böjningar.

Q: Vad är skillnaden mellan flexmaterial med och utan lim?

I limbaserat material är kopparfolien fäst med adhesiv, vanligtvis epoxi- eller akrylbaserat. Ett limbaserat material är normalt mer kostnadseffektivt, nackdelen är sämre värmetålighet och svårare att genomplätera. I flexmaterial som är limlösa är kopparfolien fäst direkt ner mot polyimidmaterialet. Ett limlöst material är normalt något dyrare, fördelen är högre värmetålighet och lättare att genomplätera. Detta material rekommenderas framför allt till flex-rigida kort.

Q: Vilken är minsta padstorlek kontra hål på ytter-/innerlager?

Detta varierar hos olika tillverkare, men generellt kan man säga att de flesta tillverkare kan producera enligt följande: A = 0.15 mm B = 0.20 mm C = 0.30 mm Vid tajtare konstruktioner, rådgör gärna med någon av NCABs tekniker .

Q: När jag vill ha tjockare ledarbanor än standard, vilka ledarbredder kan jag då använda?

Generellt gäller att ju tjockare baskoppar, desto bredare ledare bör det vara. En tumregel är att vid 18 µm baskoppar bör inte ledaren vara smalare än 0.1 mm (4 mil) och vid 105 µm baskoppar bör inte ledaren vara smalare än 0.25 mm (10 mil), observera att isolationen inte bör vara mindre än ledarbredden.

Q: Skall vi ta bort eller behålla kragar utan funktion på innerlager?

Det står tydligt i IPC-2222A punkt 9.1.4 att tillverkaren inte ska ta bort dessa. Många fabriker ber dock om tillstånd att ta bort dem för att minska riskerna för kvalitetsbrister och ge ett bättre utbyte. Om de inte är avgörande för funktionen rekommenderar vi att de får tas bort.

Här hittar du svaren på några av de vanligaste frågorna som vi får om mönsterkort.

HDI

FLEX/RIGID-FLEX

DESIGN RULES

TERMINOLOGY

VIA HOLE

MATERIAL

RoHS

Hittar du inte det du söker?