Metallbaskort

Mönsterkortsutbud

Metallbaskort

NCAB har godkända fabriker som är specialister på att tillverka IMS-kort, så kallade metallbaskort. Detta är ett snabbt växande segment för oss och används inom områden som fordons-, medicin- rymdteknik-, belysnings- och industriella applikationer.

Nya möjligheter med metallbaskort

För större energimängder eller vid lokal termisk belastning, t. ex. vid konstruktioner med högeffektslysdioder, kan man med fördel använda s.k. IMS-teknik. Förkortningen IMS står för ”Insulated Metal Substrate”. Det är ett mönsterkort uppbyggt av en metallplatta – normalt aluminium – där en kopparfolie limmats fast med ett speciellt prepreg, vars främsta egenskaper är en mycket god värmeledningsförmåga och hög genomslagstålighet mot höga spänningar.

Fördelar med IMS-kort

Ett IMS-kort kan konstrueras med en mycket låg termisk resistans jämfört med FR4. Eftersom det termiska prepreget eller limskiktet är mycket tunt så blir den termiska resistansen låg. Om man till exempel skulle jämföra ett 1.60 mm tjockt FR4-kort med ett IMS-kort där ett 0.15 mm termiskt prepreg använts kan mycket väl den termiska resistansen vara mer än 100 gånger högre än i FR4-kortet. I FR4-produkten skulle man ha mycket svårt att leda bort någon större mängd värme.

Läs mer om våra materialrekommendationer för metallbaskort och andra mönsterkort.

Vi håller även seminarier om blandannat metallbaskort: IMS – Insulated Metal Substrate; Termisk hantering, hur beräkna och designa ett IMS kort? Vilka är alternativen till IMS-kort?

Kontakta gärna ditt lokala NCAB kontor om du vill ha hjälp eller mer information.

MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products

IMS PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers1 – 4 layers
Technology highlightsEffective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
MaterialsAluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity1-12 W/m/K
Profile methodPunching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)35μm – 140μm
Minimum track and gaps0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions550mm x 700mm
Surface finishes availableHASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill0.30mm