Obwody drukowane na izolowanym podłożu metalowym (IMS)

Portfolio płytek PCB

IMS – Płytki drukowane z metalowym rdzeniem

NCAB posiada zatwierdzone fabryki, które specjalizują się w tej dziedzinie, z zakładami zajmującymi się IMS – Płytki drukowane (IMS – izolowanymi płytkami drukowanymi z metalowym rdzeniem). Segment ten szybko się rozwija i wspiera takie sektory, jak motoryzacja, medycyna, lotnictwo, instalacje oświetleniowe i automatyka przemysłowa.

Nowe możliwości dzięki rdzeniowi metalowemu

W przypadku większych ilości energii lub lokalnych obciążeń termicznych, np. W nowoczesnych konstrukcjach z diodami LED o dużej intensywności, można zastosować technologię IMS. Skrót IMS oznacza „Insulated Metal Substrate”. Jest to płytka drukowana zbudowana na metalowej płytce – zwykle aluminiowej – na którą nakładany jest specjalny prepreg, którego główne cechy to doskonała zdolność odprowadzania ciepła i duża wytrzymałość dielektryczna na wysokie napięcia.

Zalety płytek drukowanych IMS w zakresie odprowadzania ciepła

IMS – Płytki drukowane można zaprojektować z bardzo niskim oporem termicznym. Jeśli na przykład porównasz płytkę PCB FR4 1,60 mm z płytką PCB IMS z prepregiem termicznym 0,15 mm, może się okazać, że opór cieplny jest ponad 100 razy większy niż w przypadku płytki FR4. W standardowych produktach FR4 bardzo trudno jest odprowadzić dużą ilość ciepła z dala od komponentów.

Przeczytaj więcej o naszych zaleceniach materiałowych dla IMS i innych PCB.

Prowadzimy również seminaria na temat IMS – Thermal Management, jak obliczać i projektować płyty IMS. Jakie są alternatywy dla płyt IMS?

Jeśli potrzebujesz dodatkowych informacji lub pomocy, zawsze możesz skontaktować się z lokalną spółką Grupy NCAB. Chętnie Ci pomożemy.

IMS – Płytki drukowane – Technical specification

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	1 – 4 layers
Technology highlights	Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
Materials	Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness	0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity	1-12 W/m/K
Profile method	Punching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)	35μm – 140μm
Minimum track and gaps	0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness	0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions	550mm x 700mm
Surface finishes available	HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill	0.30mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced