Laboratorium NCAB Group

Nasze fabryki przeprowadzają rygorystyczne testy jakości i niezawodności każdej nowej partii przed wysyłką, co zostaje udokumentowane w certyfikacie zgodności NCAB Group. Mimo to NCAB Group w dalszym ciągu uważa się za jednostkę odpowiedzialną za zakwalifikowanie i zatwierdzenie produktów do wysyłki, niezależnie od tego, czy jest to na etapie produkcji seryjnej, czy w czasie procesu zatwierdzania fabryki.

Andy Dai i Star Ye, Lab Assistant Engineers, pracujący w laboratorium NCAB Group w naszym biurze w Chinach.
Andy Dai i Star Ye, Lab Assistant Engineers, pracujący w laboratorium NCAB Group w naszym biurze w Chinach.

Laboratorium NCAB dokonuje oceny i uczestniczy w szeroko zakrojonej pierwszej inspekcji nowego artykułu i zapewnia, że produkty otrzymywane są przez klienta zgodnie z zamówieniem. NCAB przeprowadza też w razie potrzeby analizy pierwotnej przyczyny problemu dla płyt zmontowanych i pustych, co przynosi oszczędności czasowe ze względu na uniknięcie wysyłania płyt do analizy z powrotem do fabryki. Pozwala to na szybkie zrozumienie każdej kwestii i wspomaganie fabryki szybką i dokładną poradą.

Seven printed circuit board labs in three continents at your service

Within NCAB Group we have seven labs in three continents that are supporting all our companies. Below you can take a closer look inside them.

Watch our labs in 360° for best experience

Andy Dai (standing) and Star Ye, Lab Technicians at NCAB Factory Management working in the NCAB Group lab at the Chinese office.

Nordic Lab Sweden | NCAB Group

Regional labs

  • NCAB Group Europe / Italy
  • NCAB Group Europe / UK
  • NCAB Group Europe / Netherlands
  • NCAB Group Europe / Germany
  • NCAB Group Nordic / Sweden
  • NCAB Group USA / Chicago

Global lab

  • NCAB Group Global / China

NCAB Group korzysta z następujących narzędzi (do testowania):

  • Pełna analiza mikrosektorowa
  • Weryfikacja procesu IPC klasy 3 i jego akceptacji
  • Kontrola grubości miedzi na wszystkich warstwach i na ścianie otworu
  • Analiza i weryfikacja konstrukcji, w tym grubości dielektrycznej
  • Ocena geometrii elementów BGA i SMD oraz pomiary ścieżek i szczelin
  • Badanie lutowności
  • Testy naprężeń termicznych i delaminacji
  • Analiza maski przeciwlutowniczej, w tym ocena przyczepności i grubości
  • Kontrola fluorescencji rentgenowskiej w celu zmierzenia grubości wykończenia powierzchni takich jak ENIG, cyna zanurzeniowa itp.
  • Generowanie danych CpK dla krytycznych cech, takich jak otwór przelotowy miedziany, ścieżka i szczelina
  • Wykrywanie usterek i analiza przyczyn źródłowych błędów

Poziom szczegółów wymagany przez wewnętrzną procedurę NCAB dotyczącą sprawdzania produktu przed wysyłką zilustrowany jest w tabeli poniżej.

POBIERZ (PDF) »