Metallipohjaiset piirilevyt (IMS/ Insulated Metal Substrate)

Piirilevyportfolio

Metallipohjaiset piirilevyt (IMS/ Insulated Metal Substrate)

NCAB on hyväksynyt valmistajia jotka ovat erikoistuneet tälle segmentille. Tämä segmentti kasvaa nopeasti ja tukee eri toimialoja, kuten auto-, terveydenhuolto, ilmailu-, valaistus- ja teollisuuden ohjaussovellutukset.

Uusia mahdollisuuksia IMS piirilevyillä

IMS-tekniikkaa voidaan käyttää kohteissa, joissa on suuria sähkövirtoja tai paikallisia lämpökuormia, esimerkiksi suuritehoiset LED-valot. Lyhenne IMS tarkoittaa ”Eristetty metalli substraatti”. Kyseessä on metallilevylle – tavallisesti alumiinille – rakennettu piirilevy, jossa käytetään erityistä prepregiä, jonka ensisijaisia ominaisuuksia ovat erinomainen lämmönjohtokyky ja hyvä eristyskyky suurilla jännitteillä. 

IMS piirilevyn edut lämmön hallintaan

IMS-piirilevyn lämmönjohtokyky on erinomainen. Kun verrataan 1,60 mm FR4-piirilevyä IMS-piirilevyyn, jossa on 0,15 mm:n eristekerros, voi IMS-levyn lämmönjohtokyky hyvinkin olla 100-kertainen. Tavallisissa FR4-tuotteissa on hyvin vaikea johtaa suurta määrää lämpöä pois komponenteista.

Lue lisää IMS levyistä ja materiaalisuosituksistamme.

Järjestämme myös seminaareja IMS levyjen ominaisuuksista –  Lämmönhallinta, miten suunnitella IMS-levy. Mitä vaihtoehtoja IMS-levyille on?

Ota yhteyttä paikalliseen NCAB Group -yritykseen, jos haluat lisätietoja tai apua. Autamme mielellämme.

MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products

IMS PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers1 – 4 layers
Technology highlightsEffective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
MaterialsAluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity1-12 W/m/K
Profile methodPunching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)35μm – 140μm
Minimum track and gaps0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions550mm x 700mm
Surface finishes availableHASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill0.30mm