PCB IMS – con substrato metallico isolato
Nuove opportunità per circuiti IMS
Per applicazioni che richiedono una maggiore gestione dell’energia o per carichi termici elevati, come per esempio negli edifici moderni con LED ad alta intensità, la tecnologia IMS (Insulated Metal Substrate, Substrato Metallico Isolato) è una soluzione ideale. Si tratta di un tipo di PCB realizzato su una piastra metallica, solitamente in alluminio, su cui viene applicato un prepreg speciale noto per la sua eccellente capacità di dissipazione del calore e per l’alta resistenza dielettrica alle alte tensioni.
Vantaggi dei PCB IMS per la dissipazione del calore
Un PCB IMS offre una resistenza termica estremamente bassa rispetto ai PCB tradizionali. Per esempio, confrontando un PCB in FR4 da 1,60 mm con un PCB IMS che utilizza un prepreg termico di soli 0,15 mm, la resistenza termica del PCB IMS può risultare più di 100 volte inferiore rispetto a quella della PCB in FR4. Nei prodotti standard in FR4, infatti, è spesso difficile dissipare in modo efficace grandi quantità di calore generate dai componenti. Al contrario, la tecnologia IMS consente una gestione termica molto più efficiente, riducendo il rischio di surriscaldamento e migliorando le prestazioni del circuito.
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Organizziamo anche seminari e webinar dedicati al thermal management nei PCB IMS – con focus su come progettare e sviluppare schede IMS. Nei nostri seminari esaminiamo anche le alternative alle schede IMS per aiutarti a scegliere la tecnologia più adatta alle tue esigenze.
Per maggiori informazioni o assistenza, contatta la tua sede locale del Gruppo NCAB. Saremo felici di aiutarti.
PCB IMS – Specifiche Tecniche
| Feature | NCAB´s technical specification |
| Number of layers | 1 – 4 layers |
| Technology highlights | Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems. |
| Materials | Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics. |
| Dielectric thickness | 0.05mm – 0.20mm |
| Thermal conductivity | 1-12 W/m/K |
| Profile method | Punching, Liquid cooled routing |
| Copper weights (finished) | 35μm – 140μm |
| Minimum track and gaps | 0.10mm / 0.10mm |
| Metal core thickness | 0.40mm – 3.20mm |
| Maxmimum dimensions | 550mm x 700mm |
| Surface finishes available | HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver |
| Minimum mechanical drill | 0.30mm |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |