PCB HDI – High Density Interconnect

Assortimento di PCB

PCB HDI – High Density Interconnect

NCAB costruisce circuiti HDI da oltre 20 anni. I nostri stabilimenti vantano una vasta esperienza nella produzione di circuiti HDI per diverse applicazioni. Gli stabilimenti, di concerto con la nostra organizzazione tecnica mondiale, apportano una conoscenza completa delle esigenze e delle metodologie di produzione necessarie per prodotti HDI di successo.

l supporto tecnico del Gruppo NCAB inizia nella fase di progettazione dei PCB HDI, in cui possiamo fornire competenze di fabbricazione ai team di progettazione per migliorare la producibilità e ridurre i costi complessivi dei prodotti. Oltre il 20% delle nostre vendite globali rientrano nel segmento HDI, il che ci offre l’opportunità di attrarre i migliori stabilimenti al mondo. Possiamo gestire il lancio locale di un nuovo prodotto e rapidi tempi di esecuzione per la prova di progettazione e portare il prodotto alla produzione in serie all’estero senza soluzione di continuità, fornendo un processo semplificato dal time to market molto più rapido.

Per maggiori informazioni od assistenza, vi preghiamo di contattare la vostra sede locale del Gruppo NCAB. Siamo lieti di aiutarvi.

HDI PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced

Cos’è un PCB HDI?

L’IPC-2226 definisce l’HDI come un circuito stampato con una maggiore densità di connessioni per unità di superficie rispetto ai circuiti stampati (PCB) convenzionali. Essi presentano piste e isolamenti più sottili ≤ 100 µm / 0,10 mm, vias più piccoli (<150 µm) e piazzole più piccole 20 pad/cm2) rispetto a quelli utilizzati nella tecnologia PCB convenzionale.

Scarica le nostre linee guida di progettazione per PCB HDI

Per evitare di iniziare il lavoro con il piede sbagliato, abbiamo raccolto le nostre linee guida per la progettazione, da impiegare in una lista di controllo.