PCB HDI – High Density Interconnect

Assortimento di PCB

PCB HDI – High Density Interconnect

NCAB produce circuiti stampati HDI da oltre 20 anni, facendo tesoro dell’esperienza acquisita sviluppando PCB HDI per diverse applicazioni. La conoscenza presente nelle nostre fabbriche, unita a quella dei nostri tecnici in tutto il mondo, costituiscono una base solida che comprende le esigenze e le metodologie necessarie per produrre circuiti stampati HDI di qualità.

Come si definisce un circuito HDI?

Lo standard IPC-2226 considera HDI un circuito stampato con una maggiore densità di connessioni per unità rispetto ai PCB tradizionali. Esistono diverte tipologie di strutture HDI: tipo I, tipo II e tipo III, come definito dallo standard IPC-2226. Nelle nostre FAQ puoi scoprire di più sulle diverse tipologie di PCB HDI. 

Per maggiori informazioni o assistenza, contatta la tua sede locale del Gruppo NCAB. Siamo lieti di aiutarti.

HDI PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced

Cos’è un PCB HDI?

Lo standard IPC-2226 definisce l’HDI come un circuito stampato con una maggiore densità di connessioni per unità di superficie rispetto ai circuiti stampati (PCB) convenzionali. Presentano piste e isolamenti più sottili, ≤ 100 µm / 0,10 mm, vias più piccoli (<150 µm) e piazzole di dimensioni inferiori (20 pad/cm2) rispetto a quelli utilizzati nella tecnologia PCB convenzionale.

Scarica le nostre linee guida di progettazione per PCB HDI

Per evitare di iniziare il lavoro con il piede sbagliato, abbiamo raccolto le nostre linee guida per la progettazione, da impiegare in una lista di controllo.