PCB HDI – High Density Interconnect
Come si definisce un circuito HDI?
Lo standard IPC-2226 considera HDI un circuito stampato con una maggiore densità di connessioni per unità rispetto ai PCB tradizionali. Esistono diverte tipologie di strutture HDI: tipo I, tipo II e tipo III, come definito dallo standard IPC-2226. Nelle nostre FAQ puoi scoprire di più sulle diverse tipologie di PCB HDI.
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HDI PCBs – Technical specification
Feature | NCAB´s technical specification |
Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced |
Technology highlights | Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads. |
HDI builds | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D |
Materials | FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers |
Copper weights (finished) | 18μm – 70μm |
Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
PCB thickness | 0.40mm – 3.20mm |
Maxmimum dimensions | 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine |
Surface finishes available | OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
Minimum mechanical drill | 0.15mm |
Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |
Cos’è un PCB HDI?
Lo standard IPC-2226 definisce l’HDI come un circuito stampato con una maggiore densità di connessioni per unità di superficie rispetto ai circuiti stampati (PCB) convenzionali. Presentano piste e isolamenti più sottili, ≤ 100 µm / 0,10 mm, vias più piccoli (<150 µm) e piazzole di dimensioni inferiori (20 pad/cm2) rispetto a quelli utilizzati nella tecnologia PCB convenzionale.
Scarica le nostre linee guida di progettazione per PCB HDI
Per evitare di iniziare il lavoro con il piede sbagliato, abbiamo raccolto le nostre linee guida per la progettazione, da impiegare in una lista di controllo.