PCB HDI
Nos sites de production, combinés à l’expertise technique de NCAB, apportent une connaissance approfondie en matière d’exigences et de méthodes de fabrication requises pour des PCB HDI.
Qu’est-ce-qui définit un PCB HDI ?
L’IPC-2226 définit un circuit imprimé HDI comme ayant une densité de connexions plus élevée par unité de surface que les PCB traditionnels. Il existe différents types de fonctions HDI : type I, type II et type III. Rendez-vous sur notre FAQ pour en savoir plus sur ces différents types de PCB HDI.
Pour plus d’informations, veuillez contacter NCAB Group. Nous nous ferons un plaisir de répondre à toutes vos questions.
PCB HDI – Spécification technique
| Feature | NCAB´s technical specification |
| Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced |
| Technology highlights | Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads. |
| HDI builds | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D |
| Materials | FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers |
| Copper weights (finished) | 18μm – 70μm |
| Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 3.20mm |
| Maxmimum dimensions | 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine |
| Surface finishes available | OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |
Qu’est-ce qu’un PCB HDI?
L’IPC-2226 définit un circuit imprimé HDI comme ayant une densité de connexions plus élevée par unité de surface que les PCB traditionnels.
Ces cartes présentent des pistes et des isolements plus fins ≤ 100 µm / 0,10 mm, des vias plus petits (< 150 µm) et des pastilles de soudure < 400 µm, ainsi qu’une densité de pastilles plus élevée (20 pads/cm²) que celle employée dans la technologie de PCB conventionnelle.
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