PCB HDI (Circuit imprimé HDI)

Portefeuille PCB

PCB HDI

NCAB possède une longue expérience ainsi qu’un panel d’usines ayant une expertise approfondie dans la production de PCB HDI pour différentes applications du marché.

Ces sites de production, combinés à notre expertise technique mondiale, apportent une connaissance approfondie en matière d’exigences et de méthodes de fabrication requises pour des PCB HDI.

Qu’est-ce-qui définit un circuit imprimé HDI (PCB HDI)?

L’IPC-2226 définit un circuit imprimé HDI comme ayant une densité de connexions plus élevée par unité de surface que les PCB traditionnels. Il existe différents types de fonctions HDI : type I, type II et type III. Rendez-vous sur notre FAQ pour en savoir plus sur ces différents types.

Pour plus d’informations, veuillez contacter NCAB Group. Nous nous ferons un plaisir de répondre à toutes vos questions.

HDI PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced
Illustration of a HDI PCB

Qu’est-ce qu’un PCB HDI?

La norme IPC-2226 définit un PCB HDI comme une carte de circuit imprimé à la densité d’interconnexions par unité de surface supérieure aux circuits imprimés (PCB -Printed Circuit Board) conventionnels. Ces cartes présentent des pistes et des isolements plus fins ≤ 100 µm / 0,10 mm, des vias (< 150 µm) et des pastilles 20 pastilles/cm²) par rapport à la technologie de PCB conventionnelle.

Télécharger nos règles de conception pour les cartes HDI

Pour éviter de partir sur de mauvaises bases, nous avons mis au point des règles de conception, que nous utilisons comme liste de contrôle.