Portefeuille PCB

PCB HDI

L’industrie électronique actuelle se caractérise par une forte tendance à la miniaturisation. Les composants sont de plus en plus petits, ce qui impose de nouvelles exigences en matière de conception des PCB sur lesquels ils sont montés.

Nos sites de production, combinés à l’expertise technique de NCAB, apportent une connaissance approfondie en matière d’exigences et de méthodes de fabrication requises pour des PCB HDI.

Qu’est-ce-qui définit un PCB HDI ?

L’IPC-2226 définit un circuit imprimé HDI comme ayant une densité de connexions plus élevée par unité de surface que les PCB traditionnels. Il existe différents types de fonctions HDI : type I, type II et type III. Rendez-vous sur notre FAQ pour en savoir plus sur ces différents types de PCB HDI.

Pour plus d’informations, veuillez contacter NCAB Group. Nous nous ferons un plaisir de répondre à toutes vos questions.

PCB HDI – Spécification technique

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlights	Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D
Materials	FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)	18μm – 70μm
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions	610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes available	OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill	0.15mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced

Qu’est-ce qu’un PCB HDI?

L’IPC-2226 définit un circuit imprimé HDI comme ayant une densité de connexions plus élevée par unité de surface que les PCB traditionnels.

Ces cartes présentent des pistes et des isolements plus fins ≤ 100 µm / 0,10 mm, des vias plus petits (< 150 µm) et des pastilles de soudure < 400 µm, ainsi qu’une densité de pastilles plus élevée (20 pads/cm²) que celle employée dans la technologie de PCB conventionnelle.

FAQ

Téléchargez nos règles de conception pour PCB HDI

Pour éviter de partir sur de mauvaises bases, nous avons mis au point des règles de conception afin de vous aider à concevoir votre circuit imprimé.

Règles de conception