PCB double face
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PCB double face – Spécification technique
Feature | NCAB´s technical specification |
Number of layers | 2 layers |
Technology highlights | Epoxy glass dielectric materials laminated with copper cladding of varying thicknesses. |
Materials | FR-4 standard, FR-4 high performance, FR-4 halogen-free. |
Copper weights (finished) | 18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz |
Minimum track and gap | 0.10mm / 0.10mm |
PCB thickness | 0.40mm – 3.2mm |
Maxmimum dimensions | 510mm x 650mm |
Surface finishes available | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
Minimum mechanical drill | 0.30mm standard, 0.20mm advanced |

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