Le déploiement de la cinquième génération, la 5G, est en cours, où l'IoT, l'IA et le contenu haute résolution stimulent constamment la demande de vitesse et de bandes passantes plus élevées. Les principaux défis du secteur des télécommunications sont l'intégrité du signal, la bande passante et la cyber-sécurité. Découvrez ci-dessous une sélection d’applications pour lesquelles nous travaillons.
Antennes
Circuits imprimés pour signaux radio distribués. Les exigences sont généralement une construction robuste et une sélection minutieuse des matériaux.
PCB Technology for Antennes
HDI
RF - Radio Frequency
Communication radio RF/HF
Circuits imprimés pour signaux radio distribués. Les exigences sont généralement une construction robuste et une sélection minutieuse des matériaux.
PCB Technology for Communication radio RF/HF
HDI
Multilayer
RF - Radio Frequency
Système de distribution
Circuits imprimés pour commutateurs à grande vitesse, conversion opto-électrique, amplificateurs RF, alimentations robustes et protection contre la foudre. Les exigences sont généralement la gestion de la chaleur, l’intégrité du signal et la vitesse élevée.
PCB Technology for Système de distribution
HDI
