Flex-rigide PCB - Spécifications techniques

PCB flex-rigides

Le flex-rigide est un produit compliqué qui nécessite beaucoup d’interactions entre nous et votre service technique. Comme pour d’autres produits complexes, des discussions préalables entre NCAB et le concepteur sont nécessaires afin d’optimiser la conception et les coûts en vue de sa fabrication. Nous prenons en charge les cartes flex-rigides à la fois en Europe et aux États-Unis mais également dans d’autres pays pour des exigences de volume plus élevées.

Quelles sont les structures disponibles pour les circuits imprimés flex-rigides ?

Il existe de nombreuses structures différentes. Les plus courantes sont définies ci-dessous :

Construction flex-rigide traditionnelle (IPC-6013 type 4) Combinaison de circuits rigides et flexibles multicouches contenant 3 couches ou plus avec des trous traversants métallisés. La capacité est de 22L avec des couches flexibles de 10L.
Construction flex-rigide asymétrique, où le FPC est situé sur la couche externe de la construction rigide. Contenant 3 couches ou plus avec des trous traversants métallisés.
Construction flex-rigide multicouche avec via enterré / borgne (microvia) faisant partie de la construction rigide. 2 étages de microvias sont réalisables. La construction peut également inclure deux structures rigides dans le cadre d’une construction homogène. La capacité est une structure HDI de 2+n+2.

Dans notre FAQ, vous pouvez en savoir plus sur les structures grâce à nos illustrations techniques.

Pour plus d’informations, veuillez contacter NCAB Group. Nous nous ferons un plaisir de répondre à toutes vos questions.

Flex-rigide PCB – Technical specification

DOWNLOAD SPECIFICATION (PDF)

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	4-16 layers
Technology highlights	Mixed materials including RF and high speed, standard FR-4, polyimide flex. Adhesiveless or adhesive based polyimide flex constructions, with cover coat or flexible solder mask materials.
Bending performance	Based on the specific design, the bend performance can range from a basic 90 °bend to fit to a full dynamic flex with 360° range of motion in the flex tail that will withstand continuous cycles throughout the product life.
Bend features	Bend radius controls the flexibility of the flex portion of the board. The thinner the material the lower the bend radius and the more flexible the flex section.
Materials	RA copper, HTE copper, FR-4, polyimide, adhesive
Copper weights (finished)	½ ounce, 1 ounce, 2 ounce, 3 ounce
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.4mm to 3mm
PCB thickness in flex section	0.05mm to 0.8mm
Maxmimum dimensions	457mm to 610mm
Surface finishes available	ENIG, OSP Immersion tin, Immersion silver
Minimum mechanical drill	0.20mm

Télécharger nos règles de conception pour le carte flex-rigide

Pour éviter de partir sur de mauvaises bases, nous avons mis au point des règles de conception, que nous utilisons comme liste de contrôle.

Règles de conception