PCB flexible
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Quelles sont les structures disponibles pour les PCB flexibles ?
Il existe de nombreuses structures différentes. Les plus courantes sont définies ci-dessous :
- Circuit imprimé Flexible Simple face (IPC-6013 type 1) Coverlay (polymide + adhésif) collé sur un core simple face sans adhésif. Avec ou sans stiffener.
- Circuit imprimé Flexible Double face (IPC-6013 type 2) Coverlay collé sur les deux côtés d’un core double face sans adhésif (deux couches conductrices) avec des trous traversants métallisés. Avec ou sans stiffener.
- Circuit imprimé Flexible Multicouche (IPC-6013 type 3) Coverlay collé des deux côtés d’une construction sans adhésif contenant trois couches conductrices ou plus, avec des trous traversants métallisés. Avec ou sans stiffener. La capacité est de 4L.
PCB flexible – Technical specification
| Feature | NCAB´s technical specification |
| Number of layers | 1 – 6L |
| Technology highlights | Mainly polyimide materials, flex PCB’s are necessary when motion of the PCB is needed, when 3-D interconnections are necessary (i.e. replacing cables and connectors) or when these are both combined due to limited available space. |
| Materials | Polyimide, Polyester |
| Profile method | Laser cutting, punching, rout |
| Copper weights (finished) | 18μm – 70μm |
| Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB thickness | 0.05mm – 0.80mm |
| Maximum dimensions | 450mm x 610mm |
| Surface finishes available | OSP, ENIG, Immersion tin, Electrolytic gold, Gold fingers |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |
Télécharger nos règles de conception pour les circuit imprimé flexible
Pour éviter de partir sur de mauvaises bases, nous avons mis au point des règles de conception, que nous utilisons comme liste de contrôle.