Flexible Leiterplatten

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten nimmt in allen Geschäftsfeldern zu; insbesondere in den Bereichen Medizintechnik, Verteidigung und Industrie. Da dort vor allem Kleinserien benötigt werden, arbeitet NCAB mit einer Reihe von asiatischen Fabriken zusammen, die über die Fähigkeit zur High-Mix-Low-Volume-Fertigung (HMLV) verfügen und den Technologie- und Volumenanforderungen entsprechen.

Welche Strukturen gibt es für flexible Leiterplatten?

Es gibt eine Vielzahl unterschiedlicher Aufbauarten, die zur Verfügung stehen. Die gängigsten sind im Folgenden dargestellt:
Einseitige flexible Leiterplatten (IPC-6013 Typ 1) Deckschicht (Polyimid plus Kleber), mit einem kleberlosen einseitigen FPC-Kern verbunden. Mit und ohne Versteifungen.
Doppelseitige flexible Leiterplatten (IPC-6013 Typ 2) Deckschicht, auf beiden Seiten eines kleberlosen doppelseitigen FPC-Kerns (zwei leitfähige Schichten) mit Durchkontaktierungen. Mit und ohne Versteifungen.
Mehrlagige flexible Leiterplatten (IPC-6013 Typ 3) Deckschicht, auf beiden Seiten einer kleberlosen FPC-Konstruktion, die drei oder mehr leitfähige Schichten mit metalisierten Durchgangslöchern enthält. Mit und ohne Versteifungen. Unsere Fertigungskompetenz beträgt vier Lagen.

Weitere Beispiele finden Sie in unseren FAQs

Wenn Sie weitere Informationen oder Unterstützung bei flexiblen Leiterplatten benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	1 – 6L
Technology highlights	Mainly polyimide materials, flex PCB’s are necessary when motion of the PCB is needed, when 3-D interconnections are necessary (i.e. replacing cables and connectors) or when these are both combined due to limited available space.
Materials	Polyimide, Polyester
Profile method	Laser cutting, punching, rout
Copper weights (finished)	18μm – 70μm
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.05mm – 0.80mm
Maxmimum dimensions	450mm x 610mm
Surface finishes available	OSP, ENIG, Immersion tin, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill	0.15mm

Design Rules für flexible Leiterplatten | NCAB Group

Design Rules für Leiterplatten herunterladen

Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Design Rules in Form einer Checkliste zusammengestellt.

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Welche Unterschiede gibt es zwischen flexiblen Leiterplatten und Semi-Flex-Leiterplatten?

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