Flex-Leiterplatten

PCB-Portfolio

Flexible Leiterplatten

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten nimmt in allen Geschäftsfeldern zu; insbesondere in den Bereichen Medizintechnik, Verteidigung und Industrie. Da dort vor allem Kleinserien benötigt werden, arbeitet NCAB mit einer Reihe von asiatischen Fabriken zusammen, die über die Fähigkeit zur High-Mix-Low-Volume-Fertigung (HMLV) verfügen und den Technologie- und Volumenanforderungen entsprechen.

Welche Strukturen gibt es für Flex-Leiterplatten?

Es gibt eine Vielzahl unterschiedlicher Aufbauarten, die zur Verfügung stehen. Die gängigsten sind im Folgenden dargestellt:
Einseitige flexible Leiterplatten (IPC-6013 Typ 1) Deckschicht (Polyimid plus Kleber), mit einem kleberlosen einseitigen FPC-Kern verbunden. Mit und ohne Versteifungen.
Doppelseitige flexible Leiterplatten (IPC-6013 Typ 2) Deckschicht, auf beiden Seiten eines kleberlosen doppelseitigen FPC-Kerns (zwei leitfähige Schichten) mit Durchkontaktierungen. Mit und ohne Versteifungen.
Mehrlagige flexible Leiterplatten (IPC-6013 Typ 3) Deckschicht, auf beiden Seiten einer kleberlosen FPC-Konstruktion, die drei oder mehr leitfähige Schichten mit metalisierten Durchgangslöchern enthält. Mit und ohne Versteifungen. Unsere Fertigungskompetenz beträgt vier Lagen.

Wenn Sie Informationen oder Unterstützung zu Flex-Leiterplatten benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers1 – 6L
Technology highlightsMainly polyimide materials, flex PCB’s are necessary when motion of the PCB is needed, when 3-D interconnections are necessary (i.e. replacing cables and connectors) or when these are both combined due to limited available space.
MaterialsPolyimide, Polyester
Profile methodLaser cutting, punching, rout
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.05mm – 0.80mm
Maxmimum dimensions450mm x 610mm
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Designrichtlinien für flexible Leiterplatten | NCAB

Designrichtlinien für Flex-Leiterplatten herunterladen

Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Designrichtlinien in Form einer Checkliste zusammengestellt.