Mehrlagige Leiterplatten (Multilayer)

Mehrlagige Leiterplatten machen einen großen Teil unserer Produkte aus. Die Qualität und die Zuverlässigkeit dieses wichtigen Segments wird bereits langjährig von unserem Factory Management in unseren Kernfabriken weiterentwickelt. Dies festigt unsere Beziehung zum Leiterplattenwerk.

Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

Mehrlagige Leiterplatten – Technische Spezifikation

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype.
Technology highlightsMultiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses.
MaterialsHigh performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials
Copper weights (finished)18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 7.0mm
Maxmimum dimensions580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm
Surface finishes availableHASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill 0.20mm