Mehrlagige Leiterplatten (Multilayer)

PCB-Portfolio

Mehrlagige Leiterplatten (Multilayer)

Mehrlagige Leiterplatten machen einen großen Teil unserer Produkte aus. Um dieses wichtige Segment zu stärken, haben wir langjährige Kooperationen mit einer breiten Basis von Fabriken etabliert. Diese Fabriken werden in unserem Beschaffungsprozess sorgfältig ausgewählt.

Was ist eine Multilayer-Leiterplatte?

Eine Multilayer-Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit mindestens drei oder mehr leitfähigen Kupferlagen. Die Verbindungsstrukturen bestehen aus verschiedenen Lagen einer mehrseitigen Leiterplatte.

Die verschiedenen Innenlagen werden paarweise (beidseitig eines Kern) erstellt und anschließend mit Prepreg als Isolierschicht miteinander verpressed. Die Lagen werden dabei so platziert, dass beide (Außen-)Seiten der Leiterplatte zur Bestückung von Komponenten mit zusätzlichen elektrischen Verbindungen auf den Innenlagen der Leiterplatte genutzt werden können. Durchkontaktierungen (Vias) dienen zur elektrischen Verbindung zwischen den verschiedenen Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte. Multilayer-Leiterplatten werden in vielen Produkten verwendet, darunter Computer, medizinische Geräte, Fahrzeugsysteme, GPS- und Satellitensysteme und industrielle Steuerungssysteme.

Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype.
Technology highlightsMultiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses.
MaterialsHigh performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials
Copper weights (finished)18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 7.0mm
Maxmimum dimensions580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm
Surface finishes availableHASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill 0.20mm
Designrichtlinien für mehrlagige Leiterplatten | NCAB Group

Designrichtlinien für mehrlagige Leiterplatten

Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Designrichtlinien in Form einer Checkliste zusammengestellt.