Mehrlagige Leiterplatten (Multilayer)
Was ist eine Multilayer-Leiterplatte?
Eine Multilayer-Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit mindestens drei oder mehr leitfähigen Kupferlagen. Die Verbindungsstrukturen bestehen aus verschiedenen Lagen einer mehrseitigen Leiterplatte.
Die verschiedenen Innenlagen werden paarweise (beidseitig eines Kern) erstellt und anschließend mit Prepreg als Isolierschicht miteinander verpressed. Die Lagen werden dabei so platziert, dass beide (Außen-)Seiten der Leiterplatte zur Bestückung von Komponenten mit zusätzlichen elektrischen Verbindungen auf den Innenlagen der Leiterplatte genutzt werden können. Durchkontaktierungen (Vias) dienen zur elektrischen Verbindung zwischen den verschiedenen Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte. Multilayer-Leiterplatten werden in vielen Produkten verwendet, darunter Computer, medizinische Geräte, Fahrzeugsysteme, GPS- und Satellitensysteme und industrielle Steuerungssysteme.
Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.
| Feature | NCAB´s technical specification |
|---|---|
| Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype. |
| Technology highlights | Multiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses. |
| Materials | High performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials |
| Copper weights (finished) | 18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz |
| Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 7.0mm |
| Maxmimum dimensions | 580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm |
| Surface finishes available | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
| Minimum mechanical drill | 0.20mm |
Designrichtlinien für mehrlagige Leiterplatten
Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Designrichtlinien in Form einer Checkliste zusammengestellt.