Mehrlagige Leiterplatten (Multilayer)
Wenn Sie Informationen oder Unterstützung benötigen, wenden Sie sich bitte an das entsprechende lokale Vertriebsbüro der NCAB Group. Wir helfen Ihnen sehr gern.


Mehrlagige Leiterplatten – Technische Spezifikation
Feature | NCAB´s technical specification |
---|---|
Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype. |
Technology highlights | Multiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses. |
Materials | High performance FR4, halogen-free FR4, low loss and low Dk materials |
Copper weights (finished) | 18μm – 210μm, advanced 1050μm / 30oz |
Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
PCB thickness | 0.40mm – 7.0mm |
Maxmimum dimensions | 580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm |
Surface finishes available | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
Minimum mechanical drill | 0.20mm |