PCB cuivre épais
Qu’est-ce-qu’un PCB cuivre épais ?
Il s’agit d’un circuit imprimé composé de deux ou plusieurs couches de cuivre conducteur. Le feuillard de cuivre apparaît plus épais que sur les PCB standards (supérieur à 70µm). Les différentes couches conductrices internes sont traitées par paire (sur un core) puis sont collées ensemble en utilisant du pré-imprégné comme couche isolante. Le cuivre épais peut être utilisé à la fois en couche externe pour monter des composants et/ou en couche interne pour faire passer de la puissance. Les vias sont utilisés comme source de connexions électriques entre les différentes couches du PCB.
De plus en plus de produits nécessitent des circuits imprimés en cuivre épais, par exemple des chargeurs de véhicules électriques, des systèmes ayant des courants élevés et des systèmes de stockage d’énergie.
Veuillez contacter votre bureau NCAB local si vous avez besoin de plus d’informations ou d’assistance. Nous serons ravis de vous aider.
| Feature | NCAB´s technical specification |
|---|---|
| Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced, 40 layers prototype, much depending on copper thickness. |
| Technology highlights | Multiple layers of epoxy glass fiber bonded together with multiple layers of copper of varying thicknesses. |
| Materials | High performance FR4, halogen-free FR4 |
| Copper weights (finished) | 18-210µm, advanced 1050µm / 30 Oz |
| Minimum track and gap | 0,075mm / 0,075mm (very much depending on copper thickness) |
| PCB thickness | 0.40mm – 7.0mm, Min thickness depending on number of layers and copper thickness |
| Maxmimum dimensions | 580mm x 1080mm, advanced 610mm x 1400mm |
| Surface finishes available | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Electrolytic gold, Gold fingers (HASL / LF HASL not recommended) |
| Minimum mechanical drill | 0.20mm |
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