HDI-printplaten

NCAB heeft ruime ervaring met de productie van HDI-printplaten, met fabrieken met brede expertise in de productie van HDI voor verschillende markttoepassingen.

Samen met onze wereldwijde technische organisatie bieden de fabrieken uitgebreide kennis van de vereisten en productiemethoden om succesvolle HDI-producten te ontwikkelen.

Neem contact op met uw lokale NCAB Group locatie als u meer informatie of hulp nodig hebt. Wij helpen u graag verder.

HDI PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced
Illustration of a HDI PCB

Wat is een HDI-printplaat?

IPC-2226 definieert HDI als een printplaat met een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid ten opzichte van conventionele printplaten. Zij beschikken over fijnere lijnen en ruimtes ≤ 100 µm / 0,10mm, kleinere via’s (<150 µm) en capturepads <400 µm / 0,40mm en een hogere dichtheid van aansluitpads (>20 pads/cm2) in vergelijking met conventionele printplaattechnologie.

Download onze ontwerprichtlijnen voor HDI-printplaten

Om ervoor te zorgen dat alles vanaf het begin meteen goed gaat, hebben we ontwerprichtlijnen opgesteld om als checklist te gebruiken.