HDI – PCB de alta densidad de interconexión
Estas fábricas, junto con nuestra organización técnica mundial, aportan un conocimiento completo de los requisitos y los métodos de fabricación que se requieren para obtener buenos productos HDI.
¿Qué define una tarjeta HDI?
La IPC-2226 define HDI como una placa de circuito impreso con una mayor densidad de compontes, vías ciegas/enterradas, pads de menor tamaño, etc, por superficie que las tarjetas de circuito impreso convencionales (PCB). Hay diferentes tipos de características de HDI, tipo I, tipo II y tipo III como se define en la IPC-2226. En nuestras FAQ puede obtener más información sobre los diferentes tipos.
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Especificaciones Técnicas – PCB HDI
| Feature | NCAB´s technical specification |
| Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced |
| Technology highlights | Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads. |
| HDI builds | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D |
| Materials | FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers |
| Copper weights (finished) | 18μm – 70μm |
| Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 3.20mm |
| Maxmimum dimensions | 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine |
| Surface finishes available | OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |
¿Qué es un PCB HDI?
IPC-2226 define HDI como una placa de circuito impreso con una densidad de pistas por unidad de superficie mayor a las de las placas de circuito impreso (PCB) convencionales. Poseen líneas y espacios entre ellas ≤ 100 µm / 0.10 mm, vías más pequeñas (<150 µm), pads de captura 20 pads/cm2) que las empleadas en la tecnología convencional de PCB.
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