HDI – PCB de alta densidad de interconexión (HDI)

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HDI – PCB de alta densidad de interconexión (HDI)

NCAB tiene una larga experiencia en la creación de tarjetas HDI (HDI PCB), con una base de fábricas muy especializadas en la fabricación de HDI para diferentes aplicaciones comerciales.

Estas fábricas, junto con nuestra organización técnica mundial, brindan un exhaustivo conocimiento de los requisitos y los métodos de fabricación que se requieren para obtener buenos productos HDI.

No dude en ponerse en contacto con la oficina de NCAB más cercana para consultarnos. Estaremos encantados de atenderle.

HDI PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced

¿Qué es un PCB HDI?

IPC-2226 define HDI como una placa de circuito impreso con una densidad de pistas por unidad de superficie mayor a las de las placas de circuito impreso (PCB) convencionales. Poseen líneas y espacios entre ellas ≤ 100 µm / 0.10 mm, vías más pequeñas (<150 µm), pads de captura 20 pads/cm2) que las empleadas en la tecnología convencional de PCB.

Descargue nuestras guías de diseño de HDI-PCB

Para evitar errar desde el principio, hemos recopilado nuestras guías de diseño para usarlas como lista de comprobación.