HDI – PCB de alta densidad de interconexión (HDI)

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HDI – PCB de alta densidad de interconexión (HDI)

NCAB tiene una extensa experiencia en la fabricación de circuitos impresos HDI, con una sólida relación con fábricas muy especializadas en la fabricación de HDI para diferentes aplicaciones comerciales.

Estas fábricas, junto con nuestra organización técnica mundial, aportan un conocimiento completo de los requisitos y los métodos de fabricación que se requieren para obtener buenos productos HDI.

Los circuitos impresos HDI es una de las tecnologías con mayor crecimiento en la industria de PCB (circuitos impresos). Un PCB HDI tiene una mayor densidad de vías/microvías, vías ciegas y/o enterradas, pads de menor tamaño, así como aislamientos menores que un PCB multicapa convencional.

No dude en ponerse en contacto con NCAB para consultarnos cualquier duda. Estaremos encantados de atenderle.

Especificaciones Técnicas – PCB HDI

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced

¿Qué es un PCB HDI?

IPC-2226 define HDI como una placa de circuito impreso con una densidad de pistas por unidad de superficie mayor a las de las placas de circuito impreso (PCB) convencionales. Poseen líneas y espacios entre ellas ≤ 100 µm / 0.10 mm, vías más pequeñas (<150 µm), pads de captura 20 pads/cm2) que las empleadas en la tecnología convencional de PCB.

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