HDI- PCB de alta densidad de interconexión (HDI)

NCAB lleva más de veinte años fabricando circuitos de alta densidad de interconexión (HDI). Nuestras fábricas cuentan con amplia experiencia en la producción de este tipo de PCB para distintas aplicaciones y mercados. Estamos presentes en todo el mundo, y, unidos a las fábricas con las que trabajamos, dominamos los requisitos y metodologías de fabricación específicos de este tipo de productos. El equipo técnico de NCAB interviene ya desde la fase de diseño, aportando su experiencia en fabricación a los equipos de diseño para asegurar que sea posible fabricar sus productos, y hacerlo al menor coste posible. Más del 15% de nuestra facturación se produce en este segmento, lo que nos permite trabajar con las mejores fábricas a nivel mundial.
8L HDI – materials: FR-4 Shengyi S-1000-2; finished thickness: 1.60mm +/- 10%; BGA size: 0.25mm; line width and space: 0.10/0.10 mm; surface treatment: ENIG; features: fine pitch, copper filled via technology
4L HDI – materials: Shengyi S1000-2; surface treatment: ENIG; solder mask color: black; features: epoxy hole fill, copper hole fill, BGA
6L HDI – material: standard FR-4 ITEQ IT-158; board thickness: 1.60mm +/- 10%, BGA size: 0.30 mm, line width and space: 0.10/0.10mm; surface treatment: ENIG
8L HDI – materials: FR-4; board thickness: 2.00mm; hole size: 0.20mm; aspect ratio: 10:1, copper thickness inner and outer layers: 35/35 μm; line width and space: 0.9/0.9mm; surface treatment: ENIG; features: fine pitch BGA, controlled impedance
16L HDI – materials: FR-4 ITEQ IT-180A; finished board thickness: 1.75mm, surface treatment: ENIG; features: solder mask plugging, controlled impedance, control depth routing, blind and buried via structures: Layers 1-2, 2-15, 15-16; technical specification: industry control.
6L HDI – materials: FR-4; board thickness: 0.60mm; hole size: 0.10mm; aspect ratio: 6:1; inner and outer layer copper; 35/35 μm; line width and space: 0.076mm/0.076mm; surface treatment: ENIG; features: BGA pad size 0.2mm, copper wrap plating

HDI PCBs - Technical specification

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Feature NCAB´s technical specification
Number of layers 4 - 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlights Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
Materials FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished) 18μm - 70μm
Minimum track and gap 0.075mm / 0.075mm
PCB thickness 0.40mm - 3.20mm
Maxmimum dimensions 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes available OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill 0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced