IMS – PCB con base metálica

Gama de PCB

IMS – PCB con base metálica

NCAB ha aprobado fábricas especializadas en este campo, con plantas dedicadas a las PCB IMS (base metálica aislada). Este segmento está creciendo con gran rapidez y apoya a diversos sectores, como los de automoción, médico, aeroespacial, aplicaciones de iluminación y controles industriales.

Nuevas oportunidades con sustrato metálico aislado

Para mayores cantidades de energía o cargas térmicas locales, por ejemplo, en construcciones modernas con LEDS de alta intensidad, se puede utilizar la tecnología IMS. La abreviatura, IMS, significa “sustrato metálico aislado.” Se trata de un PCB construido sobre una base metálica – normalmente de aluminio – sobre la que se aplica un prepreg especial, cuyas cualidades primarias son una excelente capacidad para la disipación de calor y gran resistencia dieléctrica contra altas tensiones.

Las ventajas de los PCBs IMS para la disipación de calor

Un PCB IMS se puede diseñar con una resistencia térmica muy baja. Si, por ejemplo, se compara una PCB FR4 de 1,60 mm con una PCB IMS con un prepreg térmico de 0,15 mm, es posible que la resistencia térmica sea más de 100 veces la de la PCB FR4. En los productos FR4 estándar, es muy difícil disipar una gran cantidad de calor lejos de los componentes.

Lea más sobre nuestras recomendaciones de materiales para el SIV y otros PCBs.

También organizamos seminarios sobre IMS – Gestión térmica, cómo calcular y diseñar tarjetas IMS. ¿Qué alternativas hay a las tarjetas IMS?

No dude en ponerse en contacto con la oficina de NCAB más cercana si necesita más información o asistencia Estaremos encantados de atenderle.

MPCB – materials: Bergquist/HT-07006 A1:5052; solder mask: Tamura/DSR-2200 TT 31DX; board thickness: 1.85mm +/- 10%; copper thickness: 3oz; surface treatement: LF HASL; description: power products

IMS PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers1 – 4 layers
Technology highlightsEffective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
MaterialsAluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity1-12 W/m/K
Profile methodPunching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)35μm – 140μm
Minimum track and gaps0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions550mm x 700mm
Surface finishes availableHASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill0.30mm