RF – PCBs de radiofrecuencia
NCAB trabaja estrechamente con su equipo de diseño del producto para garantizar que se alcancen los objetivos de costes y rendimiento del proyecto; con este objetivo, ofrece información sobre opciones de materiales, costes relativos y consideraciones de DFM.
Al producir PCBs de radiofrecuencia es importante pensar en cómo controlar las señales utilizando (i) tipos de materiales y características del material (tangente de pérdida / Df y constante dieléctrica / Dk) (ii) láminas de cobre de bajo perfil (iii) tipos de aislante y (iv) cómo estructuramos las capas de cobre, para conseguir el mayor rendimiento en el producto acabado.
No dude en ponerse en contacto con la oficina de NCAB más cercana si necesita más información o asistencia Estaremos encantados de atenderle.
RF PCBs – Technical specification
Feature | NCAB´s technical specification |
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Number of layers | 2-20 layers |
Technology highlights | Controlled impedance, low loss materials, miniaturization |
Materials | Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled |
Dielectric thickness | 0.1mm – 3.0mm |
Profile method | Routing, v-score |
Copper weights (finished) | ½ to 6 ounce |
Minimum track and gaps | 0.075mm / 0.075mm |
Metal core thickness | 0.4-2mm post bonded |
Maxmimum dimensions | 580mm x 1010mm |
Surface finishes available | HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver |
Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |