PCB RF a Radiofrequenza
NCAB lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto possano essere raggiunti, fornendo tutte le opzioni di materiale disponibili, i relativi costi e le considerazioni sul DFM.
Quando si producono RF PCB per radiofrequenza, è importante considerare diversi fattori che influenzano le prestazioni del prodotto finale. Tra questi, è importante valutare: (i) tipi di materiali e le loro caratteristiche (tangent loss/Df e costante dielettrica/Dk), (ii) uso di lamine di rame a basso profilo, (iii) stili di intreccio delle tracce e (iv) disposizione del circuito di rame, poiché ognuno di questi fattori ha un impatto significativo sulle prestazioni del prodotto finito.
Per maggiori informazioni o assistenza, contatta la tua sede locale del Gruppo NCAB. Saremo felici di aiutarti.



RF – PCB per Radiofrequenza – Specifiche Tecniche
Feature | NCAB´s technical specification |
---|---|
Number of layers | 2-20 layers |
Technology highlights | Controlled impedance, low loss materials, miniaturization |
Materials | Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled |
Dielectric thickness | 0.1mm – 3.0mm |
Profile method | Routing, v-score |
Copper weights (finished) | ½ to 6 ounce |
Minimum track and gaps | 0.075mm / 0.075mm |
Metal core thickness | 0.4-2mm post bonded |
Maxmimum dimensions | 580mm x 1010mm |
Surface finishes available | HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver |
Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |