PCB RF a Radiofrequenza – Specifiche Tecniche

Assortimento di PCB

PCB RF a Radiofrequenza

I PCB (RF) a Radiofrequenza e i circuiti per microonde (MW) sono presenti in moltissimi prodotti wireless, dai dispositivi portatili per applicazioni mediche e industriali ai sistemi di comunicazione avanzati per le stazioni base, radar e di posizionamento globale.

NCAB lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto possano essere raggiunti, fornendo tutte le opzioni di materiale disponibili, i relativi costi e le considerazioni sul DFM.


Quando si producono RF PCB per radiofrequenza, è importante considerare diversi fattori che influenzano le prestazioni del prodotto finale. Tra questi, è importante valutare: (i) tipi di materiali e le loro caratteristiche (tangent loss/Df e costante dielettrica/Dk), (ii) uso di lamine di rame a basso profilo, (iii) stili di intreccio delle tracce e (iv) disposizione del circuito di rame, poiché ognuno di questi fattori ha un impatto significativo sulle prestazioni del prodotto finito.

Per maggiori informazioni o assistenza, contatta la tua sede locale del Gruppo NCAB. Saremo felici di aiutarti.

RF – PCB per Radiofrequenza – Specifiche Tecniche

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers2-20 layers
Technology highlightsControlled impedance, low loss materials, miniaturization
MaterialsLow loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled
Dielectric thickness0.1mm – 3.0mm
Profile methodRouting, v-score
Copper weights (finished)½ to 6 ounce
Minimum track and gaps0.075mm / 0.075mm
Metal core thickness0.4-2mm post bonded
Maxmimum dimensions580mm x 1010mm
Surface finishes availableHASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver
Minimum laser drill0.10mm standard, 0.075mm advanced