RF-printplaten
NCAB werkt nauw samen met uw productontwerpteam om te garanderen dat de kosten- en prestatiedoelen van het project worden gehaald door informatie te bieden over materiaalopties, relatieve kosten en aan DFM gerelateerde aandachtspunten.
Bij de productie van RF-printplaten is het belangrijk na te denken over de wijze waarop de signalen kunnen beheerst worden door gebruik te maken van (i) materiaalsoorten en materiaaleigenschappen (verlies-tangens / Df en diëlektrische constante / Dk) (ii) koperfolie met een laag profiel (iii) weefstijlen en (iv) de wijze waarop we de kopercircuits indelen, aangezien
Neem contact op met uw lokale NCAB Group locatie als u meer informatie of hulp nodig hebt. Wij helpen u graag verder.
Radio Frequency PCBs – Technical specification
Feature | NCAB´s technical specification |
---|---|
Number of layers | 2-20 layers |
Technology highlights | Controlled impedance, low loss materials, miniaturization |
Materials | Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled |
Dielectric thickness | 0.1mm – 3.0mm |
Profile method | Routing, v-score |
Copper weights (finished) | ½ to 6 ounce |
Minimum track and gaps | 0.075mm / 0.075mm |
Metal core thickness | 0.4-2mm post bonded |
Maxmimum dimensions | 580mm x 1010mm |
Surface finishes available | HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver |
Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |