Acabados superficiales

Un acabado superficial puede ser de naturaleza orgánica o metálica. Comparando ambos tipos y todas las opciones disponibles, podemos analizar rápidamente los beneficios o inconvenientes relativos de cada una de ellas. Normalmente los factores más decisivos a la hora de seleccionar el acabado más adecuado son la aplicación final, el proceso de montaje y el diseño del propio PCB. Más abajo puede encontrar un resumen de los acabados superficiales más comunes, para mayor información póngase en contacto con NCAB Group y estaremos encantados de responder a sus preguntas.

Oro duro / Conector de borde de tarjeta

El grosor mínimo del oro para los circuitos de clase 1 y 2 es de 0,8 µm, y para las de clase 3 de 1,25 µm. El grosor mínimo del níquel para las placas de clase 1 es de 2 µm, y para las de clase 2 y 3 de 2,5 µm. Caducidad: 12 meses

  1. Superficie duradera resistente a la fricción mecánica. Aquí es donde funciona mejor.
  2. Larga vida útil
  3. Cumple la norma RoHS
  1. Costoso
  2. Mala soldabilidad, por lo que sólo se recomienda el metalizado selectivo.

HASL con plomo

Espesor habitual 1 – 40um. Caducidad: 12 meses

  1. Excelente soldabilidad
  2. Económico / bajo coste
  3. Permite períodos de procesado largos
  4. Muy conocido en la industria
  5. Permite múltiples ciclos de soldadura
  1. Diferencia en espesor y topografía entre pads grandes y pequeños
  2. No es adecuado para SMD y BGA más finos que 0,5µm
  3. Pueden hacerse cortos en pasos finos
  4. No es la mejor solución para HDI

HASL libre de plomo

Espesor habitual 1 – 40um. Caducidad: 12 meses

  1. Excelente soldabilidad
  2. Relativamente económico
  3. Permite períodos de procesado largos
  4. Muy conocido en la industria
  5. Permite múltiples ciclos de soldadura
  1. Diferencia en espesor y topografía entre pads grandes y pequeños, pero menores que cuando tiene plomo
  2. Alta temperatura de soldadura – 260/270 grados C
  3. No es adecuado para SMD y BGA más finos que 0,5µm
  4. Pueden hacerse cortos en pasos finos
  5. No es la mejor solución para HDI

Oro por inmersión – ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

Espesor habitual 3 – 6 um de níquel / 0.05 – 0.125 um de oro. Caducidad: 12 meses

  1. Acabado por inmersión = excelente coplanaridad
  2. Bueno para paso fino / BGA / componentes más pequeños
  3. Proceso conocido
  4. Permite la soldadura por hilo
  1. Acabado caro
  2. Problemas de black pad en BGA
  3. Puede ser agresivo con la máscara de soldadura – es necesario usar espesores mayores
  4. Hay que evitar las BGA definidas por la máscara de soldadura
  5. Se deben cubrir los taladros en ambas caras

Estaño por inmersión

Espesor habitual ≥ 1.0µm. Caducidad: 6 meses

  1. Acabado por inmersión = excelente coplanaridad
  2. Adecuado para paso fino / BGA / componentes pequeños
  3. Solución de coste intermedio libre de plomo
  4. Susceptible de ser prensado
  5. Buena soldabilidad después de múltiples ciclos de soldadura
  1. Muy sensible a la manipulación – es necesario usar guantes
  2. Problemas con los residuos de estaño
  3. Agresivo con la máscara de soldadura, que deberá ser ≥ 127µm
  4. Hornearlo antes del uso puede tener efectos negativos
  5. No recomendado su uso con máscaras pelables
  6. Se deben cubrir los taladros en ambas caras

Plata por inmersión

Espesor habitual 0.12 – 0.40um. Caducidad: 6 meses

  1. Acabado por inmersión = excelente coplanaridad
  2. Adecuado para paso fino / BGA / componentes pequeños
  3. Solución de coste intermedio libre de plomo
  4. Susceptible de ser retrabajada
  1. Muy sensible a la manipulación / suciedad / aspecto – es necesario usar guantes
  2. Necesita un empaquetado especial – si se abre el empaquetado y no se van a consumir todos los circuitos, debe ser sellado rápidamente
  3. Reducida ventana de trabajo entre fases de montaje
  4. No recomendado su uso con máscaras pelables
  5. Se deben cubrir los taladros en ambas caras
  6. No todas las fábricas ofrecen este acabado

OSP (Organic Solderability Preservative)

Espesor habitual 0.20 – 0.65 um. Caducidad: 6 meses

  1. Excelente coplanaridad
  2. Adecuado para paso fino / BGA / componentes pequeños
  3. Económico / bajo coste
  4. Puede ser retrabajado
  5. Proceso limpio y respetuoso con el medioambiente
  1. Muy sensible a la manipulación – es necesario usar guantes y evitar los arañazos
  2. Reducida ventana de trabajo entre fases de montaje
  3. Número de ciclos de soldadura limitado a 2 ó 3
  4. Caducidad limitada, no adecuado para ciertos medios de transporte o almacenamientos largos
  5. Muy difícil de inspeccionar
  6. La limpieza de la máscara de soldadura sobrante puede tener efectos negativos
  7. Hornearlo antes de su uso puede tener efectos negativos

ENEPIG – Oro-paladio químico

Espesor típico = níquel 3 – 6 µm / paladio = 0,05 – 0,3 µm / oro = 0,05 – 0,125 µm Vida útil = 12 meses

  1. Excelente para soldadura de hilos conductores
  2. Sin problemas por pads negros
  3. Acabado por inmersión = planitud excelente
  4. El paladio reduce el efecto del níquel en los diseños de alta velocidad
  1. Acabado caro
  2. No está ampliamente disponible
  3. Soldabilidad influida por la deposición del paladio