HDI – mönsterkort

Mönsterkortsutbud

HDI-mönsterkort

NCAB har en lång erfarenhet av att bygga HDI-mönsterkort, med fabriker som har djup kunskap kring produktion av HDI för olika applikationer.

Dessa fabriker, i samspel med vår världsomspännande tekniksupport, ger en omfattande kunskap om vilka krav och produktionsmetoder som behövs för pålitliga HDI-produkter.

Kontakta gärna ditt lokala NCAB kontor om du vill ha hjälp eller mer information.

HDI PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced
Illustration of a HDI PCB

Vad är ett HDI-mönsterkort?

IPC-2226 definierar HDI som en design med ett genomsnitt på 20 elektriska anslutningar/cm2 på båda sidor av mönsterkortet. Dessa konstruktioner har normalt små viahål (≤150µm) med smala ledarbredder och isolationer (≤100µm) där viahålen kan vara placerade i SMT paddar och/eller ha tunn dielektrisk tjocklek där mikrovior används.

Ladda ned våra design guidelines för HDI-kort

Vi har satt ihop design guidelines som du kan använda som underlag för att undvika onödiga fel och kostnader.