Mönsterkortsspecifikation

Med mönsterkort från NCAB Group får du funktion som betalar sig över tid. Det garanteras genom en kravspecifikation utöver det vanliga och en omfattande kontroll av att våra krav följs.


Höga krav ger kvalitet som märks men inte syns

Mönsterkort har egenheten att de på ett ytligt plan ser rätt lika ut, oavsett vilken kvalitet de i själva verket har. Gräver man lite djupare så kan det under ytan finnas stora skillnader som påverkar hållbarhet och funktion under kortets hela livscykel. Trots att det inte alltid syns lägger vi ned stora ansträngningar på att se till att du som kund får ett mönsterkort som lever upp till höga kvalitetskrav.

Mönsterkorten ska hålla under kundens tillverkningsprocess och ute på fältet. Problem i processen kan medföra stora kostnader för felsökning och åtgärdande av fel. Men det finns också en fara att långsiktiga problem byggs in i slutprodukterna via mönsterkorten, saker som kanske inte märks förrän efter flera år. Då kan kostnaderna för fel bli extremt höga i förhållande till själva mönsterkortet. Långsiktiga fel av detta slag kanske inte är så allvarliga så länge det handlar om leksaker eller enkel hemelektronik, men tillverkar du industriell, medicinsk och annan utrustning, är kravbilden en helt annan.

När man jämför offerter för mönsterkort bör man alltid titta på den totala livscykelkostnaden givet den kvalitet man får ut. Den som gör det inser ganska snart att det är värt att lägga lite mer initialt för att inte drabbas av dyra problem senare.

NCAB GROUPS KRAVSPECIFIKATION FÖR MÖNSTERKORT – MER ÄN IPC KLASS 2

14 av de 103 viktigaste kännetecknen för ett hållbart mönsterkort

1. Krav på 25μm plätering av hålväggen

Fördelar

Tillförlitlighet och bättre motståndskraft mot termisk expansion.

Risker utan detta

Potentiell risk för utgasning, hålväggsbrott under montage eller risk för fältfel vid belastning under drift. IPC Klass 2 (standard hos de flesta fabriker) siktar på en tjocklek som är 20 % tunnare.

2. Inga reparationer av ledare med avbrott

Fördelar

Tillförlitlighet och säkerhet, en reparation kan aldrig bli lika bra som originalutförande.

Risker utan detta

Reparationer kan misslyckas eller ge intermittenta kopplingar som orsakar fel under eller efter montage av komponenter. Vid belastning under drift i fält (vibrationer, osv) kan detta också utgöra en uppenbar risk för driftfel hos produkten – och därmed hög risk för produktåterkallelse.

3. Striktare renhetskrav än IPC

Fördelar

Renare mönsterkort, vilket medför högre tillförlitlighet.

Risker utan detta

Föroreningar på korten kan leda till ökad risk för upptagning av lödkulor, skyddslacken fäster inte på lödmasken samt att lödbara ytor kontamineras, vilket resulterar undermåliga lödningar.
Beroende på driftsmiljön så kan jonbaserade föroreningar på kortet tillsammans med fukt skapa migration och/eller korrosion och leda till fältfel.

4. Striktare lagringstider än IPC av specifika ytbehandlingar

Fördelar

Lödbarhet, tillförlitlighet och minskad risk att fukt tränger in.

Risker utan detta

Lång lagringstid i olämplig miljö leder till att fukt ackumuleras i materialet. Detta leder till delaminering; inner- och ytterlager separerar när kortet utsätts för värme som leder till avbrott i ledarna.
Lödproblem kan uppstå som ett resultat av metallurgisk förändring på äldre mönsterkort.

5. Internationellt erkända baslaminat används

Fördelar

IPC-4101-specificerat laminat ökar tillförlitligheten en prestanda som är väldokumenterad uppnås.

Risker utan detta

Billiga lokala material har ofta undermåliga mekaniska egenskaper på baslaminatet, vilket medför rörelser i materialet, hålväggsbrott, delaminering, och skevhet. Sämre elektriska egenskaper leder till sämre impedansegenskaper.

6. Toleransen för laminat är IPC4101 klass B/L

Fördelar

Potentiellt förbättrade elektriska egenskaper eftersom detta innebär en striktare kontroll av dielektrisk separation.

Risker utan detta

Utan denna striktare tolerans riskerar planerade elektriska egenskaper att inte bli exakt som planerat, samt att det kan vara en stor variation i prestanda inom samma produktionsbatch.

7. Definierade lödmasker vilka säkerställer kraven IPC-SM-840 klass T eller bättre

Fördelar

Endast lödmasker godkända av NCAB Group används, vilket ökar säkerheten och att alla är täckta av ett UL godkännande vilken ger en stor trygghet.

Risker utan detta

Dåligt material i lödmasken ger problem i vidhäftningen, motstånd mot lösningsmedel och hårdhet vilket gör att lödmasken lossar från laminatet och i längden ger upphov till korrosion av kopparledarna.
Låga isolationsvärden kan leda till avbrott på ledarna genom spänningsöverslag mellan ledarna.

8. Definierade krav på mekaniska toleranser

Fördelar

Striktare krav på toleranser innebär förbättrad kvalitet vad gäller produktdimensioner vilket ger bättre passform och funktion.

Risker utan detta

Problem vid montering av komponenter, press-fit kontakter som inte går att montera. Stor risk även för att inte kretskortet passar i sitt hölje.

9. NCAB Group specificerar tjockleken på lödmasken – vilket inte görs av IPC

Fördelar

Bättre elektrisk isolation, mindre risk för flagning och större motståndskraft mot mekanisk åverkan oavsett var detta uppstår.

Risker utan detta

Tunn lödmask kan leda till problem med vidhäftning, motståndskraft mot vissa typer av fluss och mekanisk åverkan. Genomslagspänningen blir för låg vilket kan leda till kortslutning. Om lödmasken är för tjock kan komponenterna rida på masken och pastastencilen kan inte täta ordentligt ned mot kortet vilket resulterar i lodkulor.

10. NCAB Group definierar kosmetiska krav på omarbetning och reparation

Fördelar

Säkerhet och tillförlitlighet som ett resultat av noggrannhet och omsorg i tillverkningsprocessen.

Risker utan detta

Fler repor, mindre skador, finputsningar i efterhand och reparationer – ett funktionsdugligt men ganska så fult kort. Dålig ytfinish är ett tecken på att det kan finnas andra mycket allvarligare problem i produktionen.

11. Specifika krav på utförande när det gäller täckning av viahål

Fördelar

Ett bra fyllt viahål säkerställer monteringsprocessen – lägre kassation.

Risker utan detta

Ett viahål som enbart täcks från en sida kan innehålla kemiska rester som i senare skede leder till kontaminering/korrosion. Lodkulor som fastnat i dessa typer av viahål kan ”hoppa upp” på kortytan under omsmältningslödningen och hamna under komponenter med risk för kortslutning.

12. Peters SD2955 avdragbara mask som standard

Fördelar

En kvalitetsprodukt som fungerar på ett tillförlitligt sätt även när det gäller högre temperaturer som vid blyfri lödning

Risker utan detta

En undermålig avdragbar mask kan efter lödning bilda blåsor, smälta, rivas sönder eller helt enkelt hårdna så att den i princip blir omöjlig att avlägsna.

13. NCABs kvalificerings- och verifikationsprocess vid varje ny design

Fördelar

Trygghet i att veta att alla krav har verifierats genom hela verifikationsprocessen.

Risker utan detta

Stor risk att produkten inte kommer att valideras tillräckligt och att felaktigheter kanske inte upptäcks förrän vid komponent- eller slutmontering.

14. Som standard accepteras ej kryssade kort i panel

Fördelar

Effektivare komponentmontering, inget delmontage.

Risker utan detta

Specialarrangemang för varje enskild panel med kryssade kort. Om de kryssade korten inte är tydligt markerade och inte åtskilda från huvudleveransen, finns risk att man monterar ett kort som man vet är undermåligt, vilket är slöseri med komponenter och tid.

NCAB Groups tre steg till kvalitet

  1. En egen kravspecifikation som bygger på IPC-standarden men går utöver denna på många punkter.
  2. Tillräcklig köpkraft för att vinna gehör för kraven hos mönsterkortsfabrikerna.
  3. Omfattande kontroll av efterlevnad på plats i fabrikerna och uppföljning av kvaliteten på det som produceras.