Skip to content
NCAB Group

NCAB Group Finland

  • Tietoa yhtiöstä
    • Tietoa yhtiöstä
    • Column 1
      • Organisaatio
      • Visio
      • Arvot
    • Column 2
      • Key figures
      • Historia
      • Toimintapolitiikka
    • Column 3
      • Myynti- ja toimitusehdot
      • Downloads
      • Uutishuone
  • Mitä me teemme
    • Mitä me teemme
    • column 1
      • Kanssamme työskentelyn edut
      • Miten takaamme luotettavat piirilevyt
        • Tehdään oikein alusta alkaen
        • Koesarjat volyymituotantoa varten
        • Tehtaan suorituskyvyn maksimointi
        • Toimitukset ajallaan
    • Column 2
      • Piirilevyportfolio
        • Monikerrospiirilevyt
        • HDI
        • RF-piirilevyt
        • Metallipohjaiset piirilevyt
        • Flex-piirilevyt
        • Rigid-Flex-piirilevyt
        • Semi-Flex-piirilevyt
        • Kaksikerroksiset piirilevyt
    • Column 3
      • Teollisuudenalat, joita palvelemme
        • Aerospace
        • Automotive
        • Datacom
        • Defense
        • Industrial
        • Medical
        • Power/energy
        • Railway
        • Safety critical
        • Telecom
    • Column 4
      • Meidän asiakkaamme
  • Kestävän kehityksen liiketoiminta
    • Kestävän kehityksen liiketoiminta
    • Kestävän kehityksen strategia
      • Toimitusketju
      • Työntekijät
      • Asiakkaat
    • Downloads
  • Tekniikka
    • Tekniikka
    • Column 1
      • Piirilevyportfolio
        • Monikerrospiirilevyt
        • HDI
        • RF-piirilevyt
        • Metallipohjaiset piirilevyt
        • Flex-piirilevyt
        • Rigid-Flex-piirilevyt
        • Semi-Flex-piirilevyt
        • Kaksikerroksiset piirilevyt
    • Column 2
      • Kyvykkyytemme tiekartta
      • PCB Spesifikaatio
      • PCB design tools
        • Piirilevyjen suunnitteluohjeet
        • Piirilevyn suunnitteluopas
        • Piirilevyn suunnittelun tarkastuslista
        • Piirilevyn kustannustekijät
      • Design tuki
        • Seamless production
    • Column 3
      • Pinnoitteet
      • Materiaalit
      • Microvias
      • Usein kysytyt kysymykset
      • NCAB Groupin seminaarit
    • Column 4
      • NCAB Group Lab
      • Piirilevyjen tuotantoprosessi
      • Downloads
  • Ura
  • Sijoittajat
  • Yhteystiedot
    • Yhteystiedot
    • column 1
      • Pääkonttori
      • Factory Management
    • column 2
      • Benelux-maat
      • Espanja
      • Iso-Britannia
      • Italia
    • column 3
      • Kiina
      • Makedonia
      • Malaysia
      • Norja
    • column 4
      • Puola
      • Ranska
      • Ruotsi
      • Saksa
    • column 5
      • Suomi
      • Tanska
      • Yhdysvallat
  • Choose language
    • Deutsch
    • Dutch
    • English
    • Español
    • Français
    • Italiano
    • Polski
    • Suomi
    • Svenska
    • 中文

Type of News: Newsletters

Newsroom

2022 11 21 |

Ultra HDI -piirilevy asettaa suuria vaatimuksia teknologialle ja valmistukselle

MORE ARTICLES RELATED TO THE TOPIC: Elektroniikkateollisuudessa on vallalla voimakas miniatyrisoinnin trendi. Piirilevylle asennettavat komponentit pienenevät koko ajan, mikä asettaa uusia vaatimuksia piirilevyjen rakenteelle. NCAB Group on sitoutunut vahvasti erittäin tiheitä Ultra HDI -piirilevyjä koskevien IPC-standardien kehitystyöhön ja pystyy itse toimittamaan tällaisia piirilevyjä asiakkaille vuonna 2023. Miniatyrisointi lisää jatkuvasti elektroniikan käyttösovellusten määrää. Esimerkiksi nykyiset BGA […]

Newsroom

2022 06 21 |

Tuotespesifikaatiomme takaa luotettavat piirilevyt

NCAB Groupin PCB-spesifikaatio on tulosta vuosikymmenten kehitystyöstä ja kokemuksesta. Kattavassa asiakirjassa luetellaan yli 100 erilaista vaatimusta tai kriteeriä, joista jokaista on noudatettava, kun piirilevyjä valmistetaan NCAB:n asiakkaille.

Newsroom

2021 10 29 |

Elektroniikka muuttaa maailmaa

Yhteiskunnan muutokset ja kehitykset luovat uusia elektroniikkaan ja siten myös piirilevyihin kohdistuvia tarpeita useissa eri sovelluksissa useilla eri toimialoilla.

Newsroom

2021 06 08 |

Elektronisten laitteiden lämmönhallinta entistä tärkeämpää

Elektroniikkateollisuudessa kaivataan yhä enemmän erityisiä lämmönhallintaratkaisuja. NCAB:n asiantuntijat kertovat saatavilla olevista menetelmistä.

Newsroom

2020 11 20 |

Piirilevyjen muuttuva maailma

Vallalla on monia teknologiatrendejä, jotka ajavat piirilevyjen käyttökohteiden kehitystä. Pyysimme NCAB Groupin operatiivista johtajaa Chris Nuttallia kertomaan näkemyksensä näistä trendeistä ja niiden mahdollisista vaikutuksista piirilevyteollisuuteen.

Newsroom

2020 09 08 |

Tie kestävän kehityksen toimintoihin

LISÄÄ ARTIKKELEITA AIHEESTA: Monet yritykset ja organisaatiot ympäri maailmaa sanovat pyrkivänsä kestävän kehityksen mukaiseen toimintaan. Mutta mitä kestävää kehitystä koskeva työ tarkoittaa käytännössä ja miten yritykset pääsevät pisteeseen, jossa ne saavat aikaan todellisen muutoksen?  Tässä numerossa keskustelemme aiheesta konsultointiyritys Trossan kahden asiantuntijan kanssa, jotka työskentelevät päivittäin näiden kysymysten parissa. Tukholmassa sijaitseva Trossa tarjoaa yrityksille ja […]

Newsroom

2020 05 05 |

5G-verkot ovat täällä

Siirtyminen uuden sukupolven langattomaan viestintään eli 5G-mobiiliverkkoon on jo alkanut Aasiassa ja Yhdysvalloissa. Samsungin asiantuntija Chris Shu suosittelee kaikille yrityksille, että ne selvittävät, millaisia uusia mahdollisuuksia tämä vallankumous voi tarjota – ja myös ajattelevat uudella tavalla.

Takaisin ylös
  • Tietoa yhtiöstä
    • Column 1
      • Organisaatio
      • Visio
      • Arvot
    • Column 2
      • Key figures
      • Historia
      • Toimintapolitiikka
    • Column 3
      • Myynti- ja toimitusehdot
      • Downloads
      • Uutishuone
  • Mitä me teemme
    • column 1
      • Kanssamme työskentelyn edut
      • Miten takaamme luotettavat piirilevyt
    • Column 2
      • Piirilevyportfolio
    • Column 3
      • Teollisuudenalat, joita palvelemme
    • Column 4
      • Meidän asiakkaamme
  • Kestävän kehityksen liiketoiminta
    • Kestävän kehityksen strategia
      • Toimitusketju
      • Työntekijät
      • Asiakkaat
    • Downloads
  • Tekniikka
    • Column 1
      • Piirilevyportfolio
    • Column 2
      • Kyvykkyytemme tiekartta
      • PCB Spesifikaatio
      • PCB design tools
      • Design tuki
    • Column 3
      • Pinnoitteet
      • Materiaalit
      • Microvias
      • Usein kysytyt kysymykset
      • NCAB Groupin seminaarit
    • Column 4
      • NCAB Group Lab
      • Piirilevyjen tuotantoprosessi
      • Downloads
  • Ura
  • Sijoittajat
  • Yhteystiedot
    • column 1
      • Pääkonttori
      • Factory Management
    • column 2
      • Benelux-maat
      • Espanja
      • Iso-Britannia
      • Italia
    • column 3
      • Kiina
      • Makedonia
      • Malaysia
      • Norja
    • column 4
      • Puola
      • Ranska
      • Ruotsi
      • Saksa
    • column 5
      • Suomi
      • Tanska
      • Yhdysvallat
  • Choose language
    • Deutsch
    • Dutch
    • English
    • Español
    • Français
    • Italiano
    • Polski
    • Suomi
    • Svenska
    • 中文

Ota yhteyttä paikalliseen toimistoon

  • Head office
  • Factory Management
  • Benelux
  • China
  • Denmark
  • Finland
  • France
  • Germany
  • Italy
  • Malaysia
  • North Macedonia
  • Norway
  • Poland
  • Spain
  • Sweden
  • United Kingdom
  • USA

© 2011-2023 NCAB GROUP CORPORATION

Seuraa meitä täällä

  • Lue meidän blogia
  • Seuraa meitä Facebookissa
  • Vieraile meidän YouTube kanavalla
  • Vieraile meidän LinkedIn sivulla
  • Follow us on Instagram