我们将这些能力分为两个级别：第一类为“常规能力”，即我们可以通过多个合作工厂实现这些规格要求；第二类为“高端能力”，代表我们所能实现的最先进制程。在此级别下，供应链选择较为有限，部分参数甚至只能由一家特定工厂实现。
本技术能力表基于2025年1月1日的已验证能力，并涵盖2025年上半年已计划和获批的投资项目。在此基础上，NCAB还可根据客户需求，在较低认证等级下提供部分更高阶能力，如Ultra HDI、类载板和IC载板等技术，具体可由NCAB、工厂及客户三方协商确定。
如您对此有任何疑问，欢迎随时联系NCAB中国技术支持团队。
材料
我们始终坚持只选用国际认可的优质材料，这是保障PCB可靠性的重要基石。随着PCB制造技术的不断演进，以及客户产品应用对材料性能提出更高要求，我们也在持续推进新型材料的开发与认证工作。
为此，NCAB建立了系统化的材料认证流程，可提供多种已验证合格的材料选择。所有材料均通过NCAB首选供应商清单（PSL）中工厂的审批和认证。
我们认证的材料涵盖以下几类：
常规板材
| 材料类型 | TG (Degr.C) | 常规损耗 (Dk > 4,0 Df > 0,015 | 中Dk/中损耗 (Dk 3.5~4.0 Df 0.010~0.015) | 低损耗材料 (Dk 3.4~3.8 Df 0.005~0.010) |
| FR-4 | 低TG (130-140) | KB: KB-6160, KB-6160C (CTI600V), KB6164 SYST: S1141, S1600(CTI>=600) ITEQ: IT-140TC NANYA: NP-140, NY-1140 | ||
| 中 TG (150-170) | KB: KB6165F SYST: S1000H, S1151G (CTI600V), IT-158TC, S1600L (CTI>=600 ) TUC: TU668 WAZAM: H150 (LF) EMC: EM825 ISOLA: IS400 Nanya: NP-155 NUYA: NY-1150 GW: GW1500 | |||
| 高 Tg (≥170) | KB: KB6167F, SYST: S1000-2M, IT: IT180, IT180ATC EMC: EM827 ISOLA: 370HR, 185HR Nanya: NP-170 NUYA: NY-2170 TUC: TU768 | Panasonic: Megtron-2, RF775/RF777 series, IF-2LD series, Shengyi SF, S7038, Synamic2, Taiflex 2UP, LCP, TK Nanya: NPG-171 Isola: IS415, FR-408 | AGC: N4000-13 (series), N4800-20 (series), MW1000, N6800-22 (series), MW4000, LW990G, LW900G, MW8000 ISOLA: FR408HR, I-Speed, I-Tera MT40, ASTRA Panasonic: Megtron-4, Megtron-4S, R1755V/M2/M4/M4S, Megtron-6 SYST: S7038, S7439, MM/M6/M6G/M6N/M7GE/M7N/M7GN/M8U/M8N, DS-7409DJL2+HSD8/S9NH/S9N2H/S9GN2H TUC: TU872SLK (series), TU883, TU768, TU862S, TU863+, TU883, TU933+(Z)/TU933+, TU943R, M8U/M8N TU943R, TU933, TU-943SN EMC: EM828, EM888, EM891, EM528, EM888S/EM526,EM891/EM528, EM890K, EM892K/EM892K2, EM828G, EM890K, EM892K/EM892K2 ITEQ: IT968, IT968G, IT150DA, IT998 S9N/S9N2 NANYA: NPG186 NUYA: NY6300 (series) NY-P2/NY-P3, NY-P4 /NY-P5 WAZAM: H360, H360C, MCL-990GDZ | |
| FR-4.1 (低卤素) | 低 TG, (130-140) | ITEQ: IT-140g | ||
| 中 Tg (150-170) | KB-6165G(Without UL), Nanya: NPG-151, NPG-170DR, NPG-170DTL, NPG-171, NPGN-150LKHD, NPG-150N,NPG-170NNPG-151S/NPG-B SYST: S1150G&S1151G, ITEQ: IT-258GAITC, IT-155G, TU862HF Panasonic: R-1566W EMC: EM285 | ITEQ: IT150G | ||
| 高 Tg (≥170) | EM-370, S1170G,IT-170G | TUC: TU862HF, EMC: EM370D, EM828G ITEQ: IT-170GRA1, NUYA: NY3170M, SYST: S7040G | ITEQ: IT-958G, S7439G, IT-170GRA2, IT-968G EMC: EM-526 EM-888/S/(S)(A),EM-888K EM-528 TUC: TU863+ ,TU-883 ,TU-883C NUYA: NY3170M2/LK NY6300SL NY6300S Nanya: NPG-170D SYST: S7439G S6GX |
高端板材
| 材料类型 | 材料型号 | 补充信息 |
| 高频板材 | Rogers: RO4350B (RO4000 series) & RO3000 (RO3000 series), AD250 (AD series), CLTE series, Cuclad series, Diclad series, RT-duroid series, TMM series, TC series. AGC: RF-35 (RF-35series), RF-60TC, RF-10, TLX (series), TLY(series), TSM-DS3 series,. etc, | 某些高频材料含有全氟烷基和多氟烷基物质（PFAS），NCAB基于材料关键性能开发了一份不含PFAS的替代材料清单。部分材料为单一来源。 |
| IC载板材料 | MGC: HL832NX, HL832NS, HL832NS(LC),HL832NS(LCA). Hitachi MCL-E-679FGB(S). MCL-E-700G, MCL-E-705G. Panasonic R-1515E, R-G515. Doosan DS7409HGB, DS7409ZLE, DS7409HDB. SYC SI10U | 每种材料在单次或多次键合循环，以及信号完整性方面都具有独特特性。部分结构和材料为单一来源。 |
| 软板材料 | Taiflex, Dupont FR & AP, Panasonic, ShengYi, Doosan, Thinflex, Hanwha, EMI film | PI, PET, PSA, SUS, LPISM, Silver ink and Carbon ink, Metal dome, Underfill glue |
| IMS – 绝缘金属基材 | Bergquist MP, HT & CML ITEQ T-Lam, Laird TLAM SS Bergquist HPL, Ventec VT, Polytronics TCB, Doosan DST, Denka, Arlon, Chin-Shi | 多种厚度、热导率范围及类型的金属基材，如铝和铜 |
高阶板材/复杂板材
| 材料类型 | Very Low loss material 极低损耗材料 (Dk 3.2~3.6 Df 0.003~0.005) | Ultra Low loss material 超低损耗材料 (Dk 3.0~3.4 Df 0.002~0.003) | Extremely Low loss material (Df: <0.002) | |
| FR-4.0, FR-4.1, PPE etc. | 示例 | AGC MW1000 & MW2000 & MW3000, Megtron 6 & 6N& 6HF(R-537YE), EMC EM-891 & EM-528, SYL Synamic 6 & 6GX, Isola I-Tera MT40, ITEQ IT-968 (series), TUC TU-883, TU-883C, NanYa NPG-188H, NPG-186, Doosan DS7409DV, Hitachi LW900G, etc. | AGC MW4000, Panasonic M7N(R-578YN) & M7GE(R-578YGE) & M7GN(R-578YGN), SYL: S6N, S8, S8GN, TUC: TU- 933E, TU-933V, TU-883ASP, EMC: EM-890K, EM-890, EM-891K, ITEQ: IT-988GSE, IT-988G, Isola: Tachyon-100G, Doosan: DS7409DVN, Hitachi: LW910G, LW990G, etc. | Panasonic: M8N(R-579Y(N)), M8U(R-579Y (U)) EMC: EM-892K, EM-892K2, ITEQ IT-998, IT-998SE Doosan: DS7409 DJL2+ TUC: TU-943SR, TU-943SN AGC: MW8000, MW ELL 101, ELL 102. |
技术能力
项目 | 2025 常规 | 高端 |
| 最小介电层厚度 | 硬板 0.05mm 软板 0.025mm | 硬板 0.025mm 软板 0.012mm |
| 层数 | 1 – 42L / 50L 快板/背板 68L | 64L (pilot runs)/背板 120L |
| HDI / 埋孔 – 盲孔 | Y (6+N+6/ 6阶) | Y (8+N+8/ 8阶) |
| 盲孔电镀填孔 (Y/N) | Y | Y |
| 通孔电镀填孔 (Y/N) | Y- 铜浆 | Y- 铜浆 |
| 铜浆塞孔 PTH (Y/N) | Y | Y |
| 盖孔 (Y/N) | Y | Y |
| LDI (Y/N) | Y | Y |
| 最大板尺寸 (mm) | 1180 x 610 | 1400 x 610 |
| 最小板厚 (mm) 2L | 硬板 0.15mm 单层软板 0.05mm 双层软板0.06mm | 硬板0.12mm 单层软板0.05mm 双层软板0.06mm |
| 最小板厚 (mm) ≥4L | 硬板0.20mm 软板0.13mm | 硬板0.18mm 软板0.13mm |
| 最大板厚 (mm) | 10.0mm | 11.0mm (N+M) |
| 内层最小线宽/间距 (mil) – 取决于铜厚 | 硬板0.05mm 软板0.025mm | 硬板0.030mm 软板0.025mm |
| 外层最小线宽/间距 (mil) – 取决于铜厚 | 硬板0.05mm 软板0.04mm UHDI: 联系我们！ | 硬板0.040 mm 软板0.030 mm UHDI: 联系我们！ |
| 表面处理 | ENIG / GF / OSP / I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / Plating Au/Ni/ Immersion Sn / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG /IAG+GF/Isn+GF/ENEPIG | ENIG / GF / OSP / I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / Plating Au/Ni/ Immersion Sn / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG /IAG+GF/Isn+GF/ ENEPIG / SPF/EPIG |
| 层间对位 | 硬板0.05mm 软板0.02mm | 硬板0.025mm 软板0.02mm |
| 最小孔径 (机械钻孔) (mm/mil) | 0.1mm | 0.075mm |
| 最小孔径 (激光钻孔) (mm/mil) | 0.05 | 0.05 |
| 厚径比 通孔 | 30:1 | 35:1 |
| 厚径比 盲孔 | 0.8:1 | 1.3:1 (取决于工厂+设计) |
| 完成孔径公差 (PTH) | ± 0.05mm | ± 0.04mm |
| 完成孔径公差 (NPTH) | ±0.03mm | ±0.025 |
| 内层最大铜厚 | 12oz | 12oz |
| 外层最大铜厚 | 12oz | 12oz |
| 阻抗公差 (+/- X%) | 其它 ± 10% | ± 5% |
| 软硬结合板 (Y/N) | Y | Y including semi flex |
| 软板 (Y/N) | Y | Y |
| IMS绝缘金属基板 (Y/N) | Y (铝基板) | Y (铜基板和铝基板) |
| 埋入式器件 (Y/N) | Y | Y |
| 阻焊塞孔 IPC4761 Type VI (Y/N) | Y | Y |
| 树脂塞孔 IPC4761 Type VI (Y/N) | Y | Y |
| 树脂塞孔 IPC4761 Type VII (Y/N) | Y | Y |