技术能力

以下内容概述了NCAB集团目前可提供和支持的部分关键技术能力。您将在此看到我们当前所支持的材料类型、PCB技术工艺及产品类型,并了解我们所能实现的部分关键参数和公差范围。

我们将这些能力分为两个级别:第一类为“常规能力”,即我们可以通过多个合作工厂实现这些规格要求;第二类为“高端能力”,代表我们所能实现的最先进制程。在此级别下,供应链选择较为有限,部分参数甚至只能由一家特定工厂实现。

本技术能力表基于202511的已验证能力,并涵盖2025年上半年已计划和获批的投资项目。在此基础上,NCAB还可根据客户需求,在较低认证等级下提供部分更高阶能力,如Ultra HDI、类载板和IC载板等技术,具体可由NCAB、工厂及客户三方协商确定。

如您对此有任何疑问,欢迎随时联系NCAB中国技术支持团队

材料

我们始终坚持只选用国际认可的优质材料,这是保障PCB可靠性的重要基石。随着PCB制造技术的不断演进,以及客户产品应用对材料性能提出更高要求,我们也在持续推进新型材料的开发与认证工作。

为此,NCAB建立了系统化的材料认证流程,可提供多种已验证合格的材料选择。所有材料均通过NCAB首选供应商清单(PSL)中工厂的审批和认证。

我们认证的材料涵盖以下几类:

常规板材

材料类型TG
(Degr.C)
常规损耗
(Dk > 4,0 Df > 0,015
中Dk/中损耗
(Dk 3.5~4.0 Df 0.010~0.015)
低损耗材料
(Dk 3.4~3.8 Df 0.005~0.010)
FR-4低TG
(130-140)
KB: KB-6160, KB-6160C (CTI600V), KB6164
SYST: S1141, S1600(CTI>=600)
ITEQ: IT-140TC
NANYA: NP-140, NY-1140
中 TG
(150-170)
KB: KB6165F
SYST: S1000H, S1151G (CTI600V), IT-158TC, S1600L (CTI>=600 )
TUC: TU668
WAZAM: H150 (LF)
EMC: EM825
ISOLA: IS400
Nanya: NP-155
NUYA: NY-1150
GW: GW1500
高 Tg (≥170)KB: KB6167F,
SYST: S1000-2M,
IT: IT180, IT180ATC
EMC: EM827
ISOLA: 370HR, 185HR
Nanya: NP-170
NUYA: NY-2170
TUC: TU768
Panasonic: Megtron-2, RF775/RF777 series, IF-2LD series, Shengyi SF, S7038, Synamic2, Taiflex 2UP, LCP, TK
Nanya: NPG-171
Isola: IS415, FR-408
AGC: N4000-13 (series), N4800-20 (series), MW1000, N6800-22 (series), MW4000, LW990G, LW900G, MW8000
ISOLA: FR408HR, I-Speed, I-Tera MT40, ASTRA
Panasonic: Megtron-4, Megtron-4S, R1755V/M2/M4/M4S, Megtron-6
SYST: S7038, S7439, MM/M6/M6G/M6N/M7GE/M7N/M7GN/M8U/M8N, DS-7409DJL2+HSD8/S9NH/S9N2H/S9GN2H
TUC: TU872SLK (series), TU883, TU768, TU862S, TU863+, TU883, TU933+(Z)/TU933+, TU943R, M8U/M8N TU943R, TU933, TU-943SN
EMC: EM828, EM888, EM891, EM528, EM888S/EM526,EM891/EM528, EM890K, EM892K/EM892K2, EM828G, EM890K, EM892K/EM892K2
ITEQ: IT968, IT968G, IT150DA, IT998 S9N/S9N2
NANYA: NPG186
NUYA: NY6300 (series) NY-P2/NY-P3, NY-P4 /NY-P5
WAZAM: H360, H360C, MCL-990GDZ
FR-4.1 (低卤素)低 TG, (130-140)ITEQ: IT-140g
中 Tg (150-170)KB-6165G(Without UL),
Nanya: NPG-151, NPG-170DR, NPG-170DTL, NPG-171, NPGN-150LKHD, NPG-150N,NPG-170NNPG-151S/NPG-B
SYST: S1150G&S1151G,
ITEQ: IT-258GAITC, IT-155G, TU862HF
Panasonic: R-1566W
EMC: EM285
ITEQ: IT150G
高 Tg (≥170)EM-370, S1170G,IT-170GTUC: TU862HF,
EMC: EM370D, EM828G
ITEQ: IT-170GRA1,
NUYA: NY3170M,
SYST: S7040G
ITEQ: IT-958G, S7439G, IT-170GRA2, IT-968G
EMC: EM-526 EM-888/S/(S)(A),EM-888K EM-528
TUC: TU863+ ,TU-883 ,TU-883C
NUYA: NY3170M2/LK NY6300SL NY6300S
Nanya: NPG-170D
SYST: S7439G S6GX

高端板材

材料类型材料型号补充信息
高频板材Rogers: RO4350B (RO4000 series) & RO3000 (RO3000 series), AD250 (AD series), CLTE series, Cuclad series, Diclad series, RT-duroid series, TMM series, TC series.

AGC: RF-35 (RF-35series), RF-60TC, RF-10, TLX (se­ries), TLY(series), TSM-DS3 series,. etc,
某些高频材料含有全氟烷基和多氟烷基物质(PFAS),NCAB基于材料关键性能开发了一份不含PFAS的替代材料清单。部分材料为单一来源。
IC载板材料MGC: HL832NX, HL832NS, HL832NS(LC),HL832NS(LCA).
Hitachi MCL-E-679FGB(S). MCL-E-700G, MCL-E-705G. Panasonic R-1515E, R-G515.
Doosan DS7409HGB, DS7409ZLE, DS7409HDB.
SYC SI10U
每种材料在单次或多次键合循环,以及信号完整性方面都具有独特特性。部分结构和材料为单一来源。
软板材料Taiflex, Dupont FR & AP, Panasonic, ShengYi, Doosan, Thinflex, Hanwha, EMI filmPI, PET, PSA, SUS, LPISM, Silver ink and Carbon ink, Metal dome, Underfill glue
IMS – 绝缘金属基材Bergquist MP, HT & CML
ITEQ T-Lam, Laird TLAM SS
Bergquist HPL, Ventec VT, Polytronics TCB,
Doosan DST, Denka, Arlon, Chin-Shi
多种厚度、热导率范围及类型的金属基材,如铝和铜

高阶板材/复杂板材

材料类型Very Low loss material 极低损耗材料
(Dk 3.2~3.6 Df 0.003~0.005)
Ultra Low loss material 超低损耗材料
(Dk 3.0~3.4 Df 0.002~0.003)
Extremely Low loss material
(Df: <0.002)
FR-4.0, FR-4.1, PPE etc.示例AGC MW1000 & MW2000 & MW3000, Megtron 6 & 6N& 6HF(R-537YE), EMC EM-891 & EM-528, SYL Synamic 6 & 6GX, Isola I-Tera MT40, ITEQ IT-968 (series), TUC TU-883, TU-883C, NanYa NPG-188H, NPG-186, Doosan DS7409DV, Hitachi LW900G, etc.AGC MW4000, Panasonic M7N(R-578YN) & M7GE(R-578YGE)  & M7GN(R-578YGN),
SYL: S6N, S8, S8GN,
TUC: TU- 933E, TU-933V, TU-883ASP,
EMC: EM-890K, EM-890, EM-891K,
ITEQ: IT-988GSE, IT-988G,
Isola: Tachyon-100G,
Doosan: DS7409DVN,
Hitachi: LW910G, LW990G, etc.
Panasonic: M8N(R-579Y(N)), M8U(R-579Y (U))
EMC: EM-892K, EM-892K2, ITEQ IT-998, IT-998SE
Doosan: DS7409 DJL2+
TUC: TU-943SR, TU-943SN
AGC: MW8000, MW ELL 101, ELL 102.

技术能力



项目
2025

常规


高端
最小介电层厚度硬板 0.05mm
软板 0.025mm
硬板 0.025mm
软板 0.012mm
层数1 – 42L / 50L 快板/背板 68L64L (pilot runs)/背板 120L
HDI / 埋孔 – 盲孔Y (6+N+6/ 6阶)Y (8+N+8/ 8阶)
盲孔电镀填孔 (Y/N)YY
通孔电镀填孔 (Y/N)Y- 铜浆Y- 铜浆
铜浆塞孔 PTH (Y/N)YY
盖孔 (Y/N)YY
LDI (Y/N)YY
最大板尺寸 (mm)1180 x 6101400 x 610
最小板厚 (mm)
2L
硬板 0.15mm
单层软板 0.05mm
双层软板0.06mm
硬板0.12mm
单层软板0.05mm
双层软板0.06mm
最小板厚 (mm)
≥4L
硬板0.20mm
软板0.13mm
硬板0.18mm
软板0.13mm
最大板厚 (mm)10.0mm11.0mm (N+M)
内层最小线宽/间距 (mil) – 取决于铜厚硬板0.05mm
软板0.025mm
硬板0.030mm
软板0.025mm
外层最小线宽/间距 (mil) – 取决于铜厚硬板0.05mm
软板0.04mm
UHDI: 联系我们!
硬板0.040 mm
软板0.030 mm
UHDI: 联系我们!
表面处理ENIG / GF / OSP / I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / Plating Au/Ni/ Immersion Sn / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG /IAG+GF/Isn+GF/ENEPIGENIG / GF / OSP / I Ag / HASL (lead) / HASL (Leadfree) / Plating Au/Ni/ Immersion Sn / GF+OSP / GF+HASL / OSP+ENIG /IAG+GF/Isn+GF/ ENEPIG / SPF/EPIG
层间对位硬板0.05mm
软板0.02mm
硬板0.025mm
软板0.02mm
最小孔径 (机械钻孔) (mm/mil)0.1mm0.075mm
最小孔径 (激光钻孔) (mm/mil)0.050.05
厚径比 通孔30:135:1
厚径比 盲孔0.8:11.3:1 (取决于工厂+设计)
完成孔径公差 (PTH)± 0.05mm± 0.04mm
完成孔径公差 (NPTH)±0.03mm±0.025
内层最大铜厚12oz12oz
外层最大铜厚12oz12oz
阻抗公差 (+/- X%)其它 ± 10%± 5%
软硬结合板 (Y/N)YY including semi flex
软板 (Y/N)YY
IMS绝缘金属基板 (Y/N)Y (铝基板)Y (铜基板和铝基板)
埋入式器件 (Y/N)YY
阻焊塞孔 IPC4761 Type VI (Y/N)YY
树脂塞孔 IPC4761 Type VI (Y/N)YY
树脂塞孔 IPC4761 Type VII (Y/N)YY