Abbiamo creato uno strumento per ingegneri, progettisti e chiunque altro sia coinvolto nella progettazione del PCB o nel processo di produzione del PCB, che identifica alcuni errori comuni nel design del circuito stampato, le implicazioni che questi possono avere sul PCB finito e come evitarli.
Ci sono diverse ragioni che portano a errori nel design del circuito stampato. Si va da imprecisioni nell’impostazione dei valori all’interno del programma di generazione dei file gerber, alla scarsa definizione di regole per progetti più complessi.
Questi sono gli errori di progettazione del pcb che incontriamo più frequentemente.
L’obiettivo finale di questo strumento è fornire supporto nella produzione di PCB ad alta affidabilità.
Come sempre, potete scaricare le nostre linee guida di progettazione PCB o contattare l’ufficio tecnico di NCAB se avete domande.
I 13 errori di design del pcb più comuni
- Problemi di annular ring
- Foro passante metallizzato, distanza dal rame
- Foro/Asola passante non metallizzato, distanza dal rame
- Fori posizionati sul bordo di una pad SMD, o molto vicino all’area su cui è montato il componente SMD
- Larghezza e isolamento delle piste, dimensionamento insufficiente rispetto al rame di base selezionato
- Stubs (tracce non terminate) sui layers
- Violazioni in termini di distanza all’interno della stessa net
- Rame sui bordi – distanza tra zone in rame e profilo meccanico
- Progettazione errata dei pads SMD/BGA
- Sovradimensionamento/sottodimensionamento del Soldermask nello stesso progetto
- Soldermask bridge, tratto troppo piccolo.
- Copertura del Soldermask
- Problemi definizione della serigrafia indicativa
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