Con questo documento abbiamo creato uno strumento per ingegneri, progettisti e chiunque altro sia coinvolto nella progettazione o nel processo di produzione del PCB, che identifica alcuni errori comuni, le implicazioni che questi possono avere sul PCB finito e come evitarli.
Ci sono diverse ragioni che inducono agli errori di design. Si va da un’errata impostazione nei sistemi di progettazione CAD, fino a progetti complessi che richiedono l’implementazione di regole molto specifiche.
Questi sono gli errori di progettazione che incontriamo più frequentemente.
L’obiettivo finale di questo strumento è fornire supporto nella produzione di PCB ad alta affidabilità.
Come sempre, potete contattare l’ufficio tecnico di NCAB se avete domande a tale proposito, o su qualsiasi altro tema riguardante la progettazione di PCB.
I 13 Errori di progettazione più comuni
- Problemi di annular ring
- Foro passante metallizzato, distanza dal rame
- Foro/Asola passante non metallizzato, distanza dal rame
- Fori posizionati sul bordo di una pad SMD, o molto vicino all’area su cui è montato il componente SMD
- Larghezza ed isolamento delle piste, dimensionamento insufficiente rispetto al rame di base selezionato
- Stubs (tracce non terminate) sui layers
- Violazioni in termini di distanza all’interno della stessa net
- Rame sui bordi – distanza tra zone in rame e profilo meccanico
- Progettazione errata dei pads SMD/BGA
- Sovradimensionamento/sottodimensionamento del Soldermask nello stesso progetto
- Soldermask bridge, tratto troppo piccolo.
- Copertura del Soldermask
- Problemi definizione della serigrafia indicativa
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