I 13 errori di progettazione più comuni e consigli su come evitarli

Con questo documento abbiamo creato uno strumento per ingegneri, progettisti e chiunque altro sia coinvolto nella progettazione o nel processo di produzione del PCB, che identifica alcuni errori comuni, le implicazioni che questi possono avere sul PCB finito e come evitarli.

Scarica qui il file (PDF)

Ci sono diverse ragioni che inducono agli errori di design. Si va da un’errata impostazione nei sistemi di progettazione CAD, fino a progetti complessi che richiedono l’implementazione di regole molto specifiche.

Questi sono gli errori di progettazione che incontriamo più frequentemente.

L’obiettivo finale di questo strumento è fornire supporto nella produzione di PCB ad alta affidabilità.

Come sempre, potete contattare l’ufficio tecnico di NCAB se avete domande a tale proposito, o su qualsiasi altro tema riguardante la progettazione di PCB.

I 13 Errori di progettazione più comuni

  1. Problemi di annular ring
  2. Foro passante metallizzato, distanza dal rame
  3. Foro/Asola passante non metallizzato, distanza dal rame
  4. Fori posizionati sul bordo di una pad SMD, o molto vicino all’area su cui è montato il componente SMD
  5. Larghezza ed isolamento delle piste, dimensionamento insufficiente rispetto al rame di base selezionato
  6. Stubs (tracce non terminate) sui layers
  7. Violazioni in termini di distanza all’interno della stessa net
  8. Rame sui bordi – distanza tra zone in rame e profilo meccanico
  9. Progettazione errata dei pads SMD/BGA
  10. Sovradimensionamento/sottodimensionamento del Soldermask nello stesso progetto
  11. Soldermask bridge, tratto troppo piccolo.
  12. Copertura del Soldermask
  13. Problemi definizione della serigrafia indicativa

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