表面处理

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式，但是，如果您需要进一步了解或得到更详细信息，请联络NCAB集团，我们将非常乐于回答您提出的任何问题。

HASL – 锡/铅热风焊料整平

通常厚度 1 – 40um

  1. 焊锡性极佳
  2. 便宜/成本低
  3. 允许长加工期
  4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
  5. 多重热偏差
  1. 大小焊接焊盘之间厚度 / 表面形状有差异
  2. 不适用于引脚间距< 0,5mm的SMD和BGA
  3. 微间距形成桥连
  4. 对HDI产品不理想

LF HASL – 无铅热风焊料整平

通常厚度 1 – 40um

  1. 焊锡性极佳
  2. 相对便宜
  3. 允许长加工期
  4. 多重热偏差
  1. 大小焊接焊盘之间厚度 / 表面形状有差异，但差异程度低于SnPb
  2. 加工温度高， 260-270摄氏度
  3. 不适合用于引脚间距< 0,5µm的SMD和BGA
  4. 微间距形成桥连
  5. 对HDI产品不理想

ENIG –沉金/化学镀镍浸金

通常厚度3 – 6 um（镍） / 0.05 – 0.125 um（金）

  1. 化学沉浸，平整度极佳
  2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件
  3. 工艺经过考验和检验
  4. 电线可以粘合
  1. 成本高昂的表面处理方式
  2. BGA有黑焊盘的问题
  3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥
  4. 避免阻焊层界定的BGA
  5. 不应单面塞孔

沉锡

通常厚度≥ 1.0µm

  1. 化学沉浸，平整度极佳
  2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件
  3. 属于无铅表面处理的中等成本范围
  4. 适用于压接设计
  5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性
  1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套
  2. 锡须问题
  3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 127µm
  4. 使用前烘烤可能会有不利影响
  5. 不建议使用可剥胶
  6. 不应单面塞孔

沉银

通常厚度0.12 – 0.40 um

  1. 化学沉浸，平整度极佳
  2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件
  3. 属于无铅表面处理的中等成本范围
  4. 可以返工
  1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套
  2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
  3. 组装阶段加工期短
  4. 不建议使用可剥胶
  5. 不应单面塞孔
  6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少

OSP（有机焊锡性保护层）

通常厚度0.20 – 0.65 um

  1. 平整度极佳
  2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件
  3. 便宜/成本低
  4. 可以返工
  5. 清洁、环保工艺
  1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦
  2. 组装阶段加工期短
  3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3)
  4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货
  5. 很难检验
  6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响
  7. 使用前烘烤可能会有不利影响

ENEPIG – 化学镀镍钯浸金

规定厚度 = 镍 3 – 6 µm / 钯 0.05 – 0.3 µm / 金 0.05 – 0.125 µm
保质期 = 12 个月

  1. 非常适合打线
  2. 无须担忧黑盘
  3. 浸涂 = 平整度极佳
  4. 钯减少了镍对高速板设计的影响
  1. 涂层昂贵
  2. 无法广泛使用
  3. 钯沉积影响可焊接性