RF – 射频 PCB - NCAB Group China

RF – 射频 PCB

射频电路板（RF PCB）和微波电路板，常见于医疗和工业应用的手持设备，或基站、雷达和定位系统等无线产品。产品设计阶段。

NCAB与您的产品研发团队紧密合作，提供有关材料选择、相对成本和DFM（可制造性设计）的建设性建议，确保项目能够达到成本/性能要求。

在生产射频电路板（RF PCB）时，需要着重考虑以下影响信号完整性的因素：（i）材料类型和材料特性 – 损耗因数Df和介电常数Dk；（ii）铜箔粗糙度；(iii)树脂编织方式；(iv)电路布线方式，上述的这些因素对成品的性能都很关键。

如果您需要进一步的信息或协助，请联系当地的NCAB团队，我们很乐意为您提供支持。

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	2-20 layers
Technology highlights	Controlled impedance, low loss materials, miniaturization
Materials	Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled
Dielectric thickness	0.1mm – 3.0mm
Profile method	Routing, v-score
Copper weights (finished)	½ to 6 ounce
Minimum track and gaps	0.075mm / 0.075mm
Metal core thickness	0.4-2mm post bonded
Maxmimum dimensions	580mm x 1010mm
Surface finishes available	HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced