Piirilevyportfolio

Flex-piirilevyt

Joustavien (flex) piirilevyjen kysyntä kasvaa kaikilla liiketoimintasegmenteillä, ja terveydenhuollon, puolustus- ja teollisuusmarkkinoiden kysyntä on erityisen vahva. Koska volyymit ovat yleensä melko pieniä näillä segmenteillä, NCAB toimii useiden HMLV (High Mix, Low Volume) -tehtaiden kanssa, joiden profiili sopii valmistusteknisiin vaatimuksiin ja tuotantomääriin .

Mitkä ovat flex-piirilevyn käytettävissä olevat rakenteet?

Tarjolla on lukuisia, erilaisia rakenteita. Yleisimmät alla:
Yksipuolinen flex (IPC-6013 tyyppi 1) Coverlay (polyimidi + liima), joka on laminoitu yksipuoliseen FPC-ytimeen. Jäykistäjien kanssa tai ilman.
Kaksipuolinen flex (IPC-6013 tyyppi 2) Kaksipuoleinen FPC laminaatti, johon on laminoitu coverlay molemmille puolille ja siinä on metalloidut läpiviennit. Jäykistäjien kanssa tai ilman.
Monikerroksinen flex (IPC-6013 tyyppi 3) Sama kuin edellinen mutta useammalla kerroksella. Jopa 4 johtavaa kerrosta.

Ota yhteyttä paikalliseen NCAB Group -yritykseen, jos haluat lisätietoja tai apua. Autamme mielellämme.

Flexible PCBs – Technical specification

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	1 – 8L (UL)  12L (without UL)
Technology highlights	Mainly polyimide materials, flex PCBs are necessary when motion of the PCB is needed, when 3-D interconnections are necessary (i.e. replacing cables and connectors) or when these are both combined due to limited available space.
Materials	Polyimide, Polyester
Profile method	Laser cutting, punching, rout
Copper weights (finished)	18μm – 70μm
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.05mm – 0.80mm
Maximum dimensions	450mm x 610mm (special projects up to 1500mm)
Surface finishes available	OSP, ENIG, Immersion tin, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill	0.15mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced

Lataa suunnitteluohjeemme

Jotta mitään ei tehdä väärin alusta alkaen, olemme laatineet suunnitteluohjeet, joita voi käyttää tarkistuslistana.

Suunnitteluohjeet