Al fine di ottenere i migliori risultati sul prodotto elettronico è necessario preservare la qualità dei circuiti stampati (PCB) in attesa dei processi di assemblaggio. In questo webinar vedremo come un corretto imballo permette di preservare l’usabilità e le performance dei PCB, evitando l’insorgere di specifici difetti. Tratteremo inoltre i vantaggi e gli svantaggi del processo di baking.
Quando?
Giovedì 13 febbraio, ore 10.30-11.30
Agenda
Umidità
- Difetti
- Prevenzione
Imballi
- MBB
- Indicatori di umidità
- Materiali essiccanti
- Stoccaggio
Procedure
- Test di saldabilità
- Baking
Speaker

Matteo Daniele, Technical/quality support, NCAB Group Italy