PCB multistrato
Come è fatto un PCB multistrato?
Lo stack-up di un PCB multistrato è composto da 3 o più strati conduttivi di rame. I vari strati interni sono lavorati in coppie (su un unico nucleo centrale) e poi uniti tramite prepreg che costituisce uno strato isolante.
Una volta creato lo stack-up, gli strati sono disposti in modo da permettere il montaggio di componenti su entrambi i lati esterni del circuito stampato. La presenza degli strati interni non solo ottimizza lo spazio disponibile per i componenti, ma facilita anche lo sbroglio grazie alla possibilità di creare connessioni elettriche tra i vari strati tramite i vias, fondamentali per garantire il passaggio di segnali tra i diversi livelli del circuito stampato.
I PCBmultistrato sono utilizzati in molteplici settori applicativi, come computer, strumentazioni mediche, sistemi in-car, tecnologie GPS e sistemi satellitari, sistemi di controllo per l’automazione industriale.
Per maggiori informazioni o assistenza, vi preghiamo di contattare la sede italiana del Gruppo NCAB. Siamo lieti di aiutarvi.
Our technical capabilities for multilayer PCBs
For information about our technical capabilities for multilayer PCBs, read more at our Technical Capability page. You will also find information relating to materials, other PCB technologies or product types which we currently produce, as well as some of the tolerances which we can achieve.
Scarica le nostre linee guida di progettazione per PCB multistrato
Per evitare di iniziare il lavoro con il piede sbagliato, abbiamo raccolto le nostre linee guida per la progettazione, da impiegare in una lista di controllo.