NCAB 集团实验室

我们的工厂在发货前,都会对每个新批次产品执行严格的质量和可靠性检测,这些检测都会记录在“NCAB符合性声明”上。 但是,NCAB集团继续承担产品质量和放行方面的责任,而不论是在批量供应还是在采购和工厂认证阶段。

Two of our technicians working in the NCAB Group lab
NCAB 工厂管理团队的实验室技术人员Andy Dai(站立者)和Star Ye 正在中国工厂管理部门的NCAB集团实验室中工作。

NCAB的实验室会评估并进行一套全面的首次产品检验流程,以确保我们收到的产品符合订单要求。NCAB还能在必要时开展组装板或裸板的根源分析,而不必另外花时间把线路板寄回工厂分析。这便于我们迅速抓住问题,并迅速准确地向工厂提供反馈。

NCAB集团运用以下(测试)工具:

  • 严格和完整的微切片分析
  • IPC 3流程管控和验收
  • 对各层和孔壁进行镀铜厚度检查
  • 分析和核实叠层结构,包括介电厚度
  • 评估BGA和SMD 焊盘的几何形态,以及导体宽度和间距的测量
  • 可焊接性检测
  • 热应力和分层测试
  • 阻焊层分析,包括附着力和厚度评估
  • X光荧光检查,以测量表面涂层的厚度,如ENIG、沉锡等
  • 生成镀通孔、导体宽度和间距等关键特性的CpK数据
  • 寻找缺陷,分析根源

NCAB内部合格和放行检查的详细程度及分析参见以下模板。

下载 (PDF) »