我们的工厂在发货前，都会对每个新批次产品执行严格的质量和可靠性检测，这些检测都会记录在“NCAB符合性声明”上。 但是，NCAB集团继续承担产品质量和放行方面的责任，而不论是在批量供应还是在采购和工厂认证阶段。
NCAB的实验室会评估并进行一套全面的首次产品检验流程，以确保我们收到的产品符合订单要求。NCAB还能在必要时开展组装板或裸板的根源分析，而不必另外花时间把线路板寄回工厂分析。这便于我们迅速抓住问题，并迅速准确地向工厂提供反馈。
NCAB集团运用以下（测试）工具：
- 严格和完整的微切片分析
- IPC 3流程管控和验收
- 对各层和孔壁进行镀铜厚度检查
- 分析和核实叠层结构，包括介电厚度
- 评估BGA和SMD 焊盘的几何形态，以及导体宽度和间距的测量
- 可焊接性检测
- 热应力和分层测试
- 阻焊层分析，包括附着力和厚度评估
- X光荧光检查，以测量表面涂层的厚度，如ENIG、沉锡等
- 生成镀通孔、导体宽度和间距等关键特性的CpK数据
- 寻找缺陷，分析根源
NCAB内部合格和放行检查的详细程度及分析参见以下模板。