HDI- 高密度互联 PCB

HDI – 高密度互联 PCBs

NCAB在高密度互连（HDI）PCB制造领域拥有丰富经验，与全球高端工厂合作，具备为多行业应用生产HDI PCB的专业技术。

依托遍布全球的技术支持团队，我们深入掌握HDI板的技术规格要求与先进制造工艺。探索更多关于HDI电路板技术规范、IPC定义与专业设计建议的内容。

什么叫HDI板？

根据IPC-2226标准，HDI PCB是指单位面积布线密度高于传统PCB的印刷电路板。其特点包括：线宽/间距≤100μm（0.10mm）、孔径 <150μm、捕获焊盘<400μm（0.40mm），以及连接焊盘密度>20 pads/cm²，远超常规PCB技术。HDI PCB分为Type I、Type II、Type III三种主要结构类型。

HDI的主要结构类型

下图展示了IPC-2226标准定义的HDI PCB主要结构类型：Type I、Type II、Type III。

HDI PCB Type 1 graphic | NCAB Group — **Type I** (1阶HDI) ：单层盲孔结构，可位于芯板一侧或两侧（如1+N+1），中间为核心板（N层）。采用通孔和盲孔实现层间互连，无埋孔，适用于简单HDI设计。

HDI -PCB type 2 structure | NCAB Group — **Type II.** (带埋孔的1阶HDI) ：在Type I基础上增加埋孔(Buried Via)，如1+N+1结构，芯板含埋孔，通过通孔、盲孔、埋孔实现层间互连，提升Z轴互连灵活性。

HDI-PCB Type 3 structure — **Type III.** (2阶及以上HDI）：具备2层及以上盲孔结构，需多次激光钻孔、电镀和压合工序，通过通孔、盲孔、埋孔结构，支持复杂互连，适用于高密度BGA器件。

HDI板结构

1+n+1 = 单层盲孔结构（如上文所述Type I和Type II）
2+n+2 = 双层盲孔结构（如上文所述Type III）
3+n+3 = 三层盲孔结构

在我们的PCB常见文件解答中查找更多HDI PCB相关技术内容。

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NCAB集团HDI PCB 技术能力概览

了解NCAB在HDI PCB 领域的先进技术能力，请访问我们的技术能力页面。您可获取关于可用材料、PCB工艺、产品类型及部分公差范围的详细信息。

技术能力

HDI PCB设计与制造须知

以下为您详细解析HDI PCB设计的关键知识，涵盖设计技巧、指南及最新趋势。

HDI板设计实用技巧

初始设计直接影响HDI PCB的成本与质量。以下提供HDI PCB设计的关键洞见，涵盖常见设计问题、生产风险及最佳解决方案。

HDI PCB常见设计问题	可能导致的生产风险	解决方案
介质层过厚，不适合激光钻孔	– 激光钻孔耗时增加，生产效率降低 – 电镀填孔易出现孔内空洞，尤其在微孔底部 – 良率降低，增加PCB成本.	采用孔径比< 0.8:1
微孔尺寸过小	– 微孔易被异物堵塞，导致电镀不良 – 微孔底部电镀质量差 – 良率降低，增加PCB成本	– 需填铜的微孔直径建议100um，孔径比<0.8:1 – 无需填铜的微孔直径建议125um，孔径比<0.8:1
微孔捕获焊盘和目标焊盘尺寸过小	– 目标焊盘过小，钻孔易偏移，烧伤邻近材料 – 捕获焊盘过小可能破裂，不符合IPC-6016标准	捕获焊盘建议比微盲孔大200um，特殊需求请咨询NCAB.
电镀填孔凹陷要求过严	良率降低，增加PCB成本	凹陷尺寸控制在≤25um
塞孔镀层厚度要求过高.(盘中孔或树脂塞孔电镀填平)	影响工艺流程，增加钻孔难度。过厚镀层限制外层细线/小间距设计	根据IPC-6012 Class II标准，镀层厚度≥6um
对不同尺寸过孔（包括埋孔和通孔）进行树脂塞孔	易出现气泡或塞孔不完全	统一塞孔过孔尺寸。如需对不同尺寸的过孔进行塞孔，其尺寸范围应控制在0.15mm以内
微孔布局不当	微孔置于SMD区域，回流焊时易产生焊点空洞。对微孔进行填铜处理将增加成本	尽量避免微孔置于SMD区域若无法避免，需置于SMD焊盘上并填铜处理
堆叠盲孔或盲孔-埋孔间距过小	堆叠盲孔间距过近，可能导致上层孔侵入下层孔，电镀不良需填铜或加厚埋孔，增加成本和风险	微孔间距建议0.30mm，必要时可减至0.25mm. 例如：0.10mm盲孔与0.25mm埋孔，孔中心距分别为0.475mm和0.425mm.