HDI- 高密度互联 PCB

NCAB 制造 HDI 电路板已有 20 多年历史,我们的工厂对生产不同市场应用的HDI 板有着丰富的经验。这些工厂与我们设在世界各地的技术机构密切合作,对成功的 HDI 产品的要求和制造方法有着全面的知识。

NCAB 集团的技术支持从 HDI PCB 的设计阶段开始,为设计团队提供制造技术和经验,以提高制造能力和降低产品总成本。我们的 20% 全球销售来自 HDI 部分,因此我们得以吸引到世界上最好的工厂。我们可以管理当地新产品导入和快速交付设计验证,无缝投入在离岸工厂的批量生产,提供了把新产品快速推向市场的合理高效流程。

若您想了解更多信息或者需要帮助,请联系当地的NCAB公司,我们会竭诚为您提供帮助。

HDI PCBs – Technical specification

FeatureNCAB´s technical specification
Number of layers4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlightsMultilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
MaterialsFR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes availableOSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill 0.10mm standard, 0.075mm advanced

什么是HDI PCB?

根据IPC-2226定义,HDI是指单位面积布线密度高于常规印刷电路板。与常规PCB技术相比,这些电路板采用更细的导线和间隙(≤ 100 µm/0.10 mm)、更小的导通孔(<150 µm)和焊盘(<400 µm/0.40 mm),以及更高的焊盘密度(>20 焊盘/cm2)。

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为防止一开始就做错,我们以核查表的形式制定了设计指南。