HDI- 高密度互联 PCB

HDI – 高密度互连电路板

NCAB在制造高密度互连电路板（HDI PCB）方面有着丰富的经验，以及为不同终端应用生产高可靠HDI PCB的强大工厂基础。

这些工厂，加上我们遍布全球的技术支持团队，为您提供生产高可靠HDI PCB所需的一站式解决方案。

IPC-2226将高密度互连电路板（HDI PCB）定义为一种单位面积布线密度比常规PCB更高的电路板。根据IPC-2226的规定，HDI具有不同结构，即I型、II型和III型。在我们的常见问题解答（FAQ）种，您可以了解关于HDI不同结构的更多信息。

如果您需要进一步的信息或协助，请联系当地的NCAB团队，我们很乐意为您提供支持。

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	4 – 22 layers standard, 30 layers advanced
Technology highlights	Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads.
HDI builds	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D
Materials	FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)	18μm – 70μm
Minimum track and gap	0.075mm / 0.075mm
PCB thickness	0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions	610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine
Surface finishes available	OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill	0.15mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced

根据IPC-2226定义，HDI是指单位面积布线密度高于常规印刷电路板。与常规PCB技术相比，这些电路板采用更细的导线和间隙（≤ 100 µm/0.10 mm）、更小的导通孔（<150 µm）和焊盘（<400 µm/0.40 mm），以及更高的焊盘密度（>20 焊盘/cm2）。

为防止一开始就做错，我们以核查表的形式制定了设计指南。