HDI- 高密度互联 PCB
NCAB 集团的技术支持从 HDI PCB 的设计阶段开始，为设计团队提供制造技术和经验，以提高制造能力和降低产品总成本。我们的 20% 全球销售来自 HDI 部分，因此我们得以吸引到世界上最好的工厂。我们可以管理当地新产品导入和快速交付设计验证，无缝投入在离岸工厂的批量生产，提供了把新产品快速推向市场的合理高效流程。
若您想了解更多信息或者需要帮助，请联系当地的NCAB公司，我们会竭诚为您提供帮助。
HDI PCBs – Technical specification
| Feature | NCAB´s technical specification |
| Number of layers | 4 – 22 layers standard, 30 layers advanced |
| Technology highlights | Multilayer boards with a higher connection pad density than standard boards, with finer lines/spaces, smaller via holes and capture pads allowing microvias to only penetrate select layers and also be placed in surface pads. |
| HDI builds | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer / ELIC, Ultra HDI in R&D |
| Materials | FR4 standard, FR4 high performance, Halogen free FR4, Rogers |
| Copper weights (finished) | 18μm – 70μm |
| Minimum track and gap | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB thickness | 0.40mm – 3.20mm |
| Maxmimum dimensions | 610mm x 450mm; dependant upon laser drilling machine |
| Surface finishes available | OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers |
| Minimum mechanical drill | 0.15mm |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |
什么是HDI PCB?
根据IPC-2226定义，HDI是指单位面积布线密度高于常规印刷电路板。与常规PCB技术相比，这些电路板采用更细的导线和间隙（≤ 100 µm/0.10 mm）、更小的导通孔（<150 µm）和焊盘（<400 µm/0.40 mm），以及更高的焊盘密度（>20 焊盘/cm2）。
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