IMS -绝缘金属基板 PCB

IMS – 绝缘金属基板

NCAB已经引入了一些在此领域非常专业的工厂，这些工厂设有专门生产绝缘金属基板（IMS PCB）的产线。这一细分市场正在迅速增长，并为汽车、医疗、航空航天、防雷应用和工业控制等行业提供支持。

高效散热需求，或局部的热量堆积，例如在配备高性能LED的现代建筑中，可以使用IMS技术。IMS PCB，是一种在金属板（通常是铝）上构建的PCB，在其上涂覆了一种特殊的预浸料，其主要特性是具有出色的散热能力和对高电压的强介电强度。

IMS PCB热阻很低。如果将1.6mm的FR4 PCB与带有0.15mm热预浸料的IMS PCB进行比较，你会发现其热阻差值在100倍以上。在标准的FR4产品中，很难将大量热量从组件中发散出去。

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我们还举办有关IMS – 热管理、如何计算和设计IMS板的在线研讨会。除了IMS PCB外，还有哪些高效散热的替代方案？

如果您需要进一步的信息或协助，请联系当地的NCAB团队，我们很乐意为您提供支持。

Feature	NCAB´s technical specification
Number of layers	1 – 4 layers
Technology highlights	Effective heat sink solutions for thermal applications. This construction type enables superior heat dissipation through use of either aluminium or copper substrate bonded to the insulated circuitry through thermal pre-preg or resin systems.
Materials	Aluminium & copper plates. FR-4, PTFE, thermal dielectrics.
Dielectric thickness	0.05mm – 0.20mm
Thermal conductivity	1-12 W/m/K
Profile method	Punching, Liquid cooled routing
Copper weights (finished)	35μm – 140μm
Minimum track and gaps	0.10mm / 0.10mm
Metal core thickness	0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions	550mm x 700mm
Surface finishes available	HASL, LF HASL, OSP, ENIG, Imersion tin, Immsersion silver
Minimum mechanical drill	0.30mm
Minimum laser drill	0.10mm standard, 0.075mm advanced