Die 13 häufigsten Fehler beim Leiterplattendesign – und wie man sie vermeidet

Wir haben ein Tool für Ingenieure, Designer und alle anderen Beteiligten des Entwicklungs- oder Produktionsprozesses entwickelt, das einige häufige Fehler und deren Auswirkungen auf die fertige Leiterplatte aufzeigt und, darlegt, wie man sie vermeiden kann.

Laden Sie hier unsere Übersicht über Leiterplatten-Designfehler (PDF) herunter.

Die 13 häufigsten Fehler beim Leiterplattendesign  – und wie man sie vermeidet

Es gibt viele Gründe für Fehler. Ob es sich um eine Standardeinstellung in Ihrem CAD-Programm handelt, die aufgrund einer Abweichung übersehen wurde, oder um komplexe Konstruktionen, bei denen sehr spezifische Regeln implementiert werden müssen. Dies sind die häufigsten Designfehler, auf die wir stoßen. Das Ziel dieser Übersicht ist die Unterstützung bei der Herstellung zuverlässiger Leiterplatten.

Wie immer können Sie sich an das technische Team von NCAB wenden, wenn Sie Fragen dazu oder zu Ihrem Leiterplattendesign haben.

Die 13 häufigsten Fehler beim Leiterplattendesign

  1. Restringprobleme
  2. Abstände durchkontaktierter Bohrungen (PTH) zu Kupfer
  3. Abstände nicht durchkontaktierter Bohrungen (NPTH) / nicht durchkontaktierter Schlitze zu Kupfer
  4. Löcher die sich am Rand des SMD-Pads (Surface Mount Device) oder sehr nahe am SMD-Pad befinden
  5. Leiterbahnbreite und Isolationsabstand passen nicht zu der gewählten Basiskupferdicke
  6. im Nichts endende Leiterbahnen (nicht abgeschlossene Leiterbahnen) in Kupferlagen
  7. Flitter und Abstände gleicher Netze in Kupferlagen
  8. Kupfer zur Kante – Abstand zwischen Kupferlayout und Profil
  9. Unsachgemäßes Design der SMD/BGA-Pads
  10. Lötstoppmaske ist im gleichen Design übergroß / ohne Übergröße
  11. Lötstoppmaskensteg zu klein
  12. Lötstoppmaskenabdeckung
  13. Fehler beim Bestückungsdruck

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