Die 13 häufigsten Leiterplatten-Designfehler – und wie man sie vermeidet

Wir haben ein Tool für Ingenieure, Designer und alle anderen Beteiligten des Entwicklungs- oder Produktionsprozesses entwickelt, das einige häufige Designfehler und deren Auswirkungen auf die fertige Leiterplatte aufzeigt und, darlegt, wie man sie vermeiden kann.

Die 13 häufigsten Fehler beim Leiterplattendesign  – und wie man sie vermeidet

Es gibt viele Gründe für Designfehler. Ob es sich um eine Standardeinstellung in Ihrem CAD-Programm handelt, die aufgrund einer Abweichung übersehen wurde, oder um komplexe Konstruktionen, bei denen sehr spezifische Regeln implementiert werden müssen. Dies sind die häufigsten Leiterplatten-Designfehler, auf die wir stoßen. Das Ziel dieser Übersicht ist die Unterstützung bei der Herstellung zuverlässiger Leiterplatten.

Wie immer können Sie sich an das technische Team von NCAB wenden, wenn Sie Fragen dazu oder zu Ihrem Leiterplattendesign haben.

Die 13 häufigsten Fehler beim Leiterplatten-Designfehler

  1. Zu geringe Restringbreite
  2. Abstände durchkontaktierter Bohrungen (PTH)zum Kupfer
  3. Abstände nicht-durchkontaktierter Bohrungen(NPTH) und Schlitze zum Kupfer
  4. Durchkontaktierungen am Rand von SMD-Pads,bzw. sehr nahe an SMD-Pads
  5. Leiterbahnbreite und Isolationsabstand passennicht zu der gewählten Basiskupferdicke
  6. Nicht angeschlossene Leiterbahnen in Kupferlagen
  7. “Sliver” und zu geringe Leiterbahnabstände im selben Netz
  8. Kupfer zur Kante – Abstand zwischen Kupferlayout und Kontur
  9. Unsachgemäßes Design der SMD/BGA-Pads
  10. Lötstoppmaske ist im gleichen Design übergroß /ohne Übergröße
  11. Lötstoppmaskensteg zu schmal
  12. Lötstoppmaskenabdeckung
  13. Fehler beim Bestückungsdruck

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