Leiterplatten Button Plating – Anwendungsbereich und Begriffsklärung
Beginnen wir bei den Grundlagen der Produktion einer starren Leiterplatte. Zu Beginn des Prozesses werden die Innenlagenkerne strukturiert (Belichten, Ätzen, etc.). Anschließend erfolgt, nach dem Verpressen der Kerne mit Prepreg und dem Bohren, mit der Durchkontaktierung der erste Kupferaufbau und darauf wiederum ein vollflächiges Beschichten (Panel Plating) mit elektrolytisch abgeschiedenem Kupfer (ED-Kupfer). Abschließend kommt dann […]