Nehmen Sie an unseren kostenlosen Webinaren teil – live und auf Abruf -, diese sind in mehreren Sprachen verfügbar und konzentrieren sich auf wichtige Themen in der Leiterplattenindustrie. Stöbern Sie in unserer Übersicht zu anstehenden Webinaren, sehen Sie sich frühere Aufzeichnungen an und erkunden Sie die allgemeinen Themen, die wir behandeln. Verpassen Sie nie ein Update – folgen Sie uns auf LinkedIn und Instagram!
Anstehende Webinare
Stackups & impedances
2025-06-19 | Spanish
Thermal Management: Integrated Solutions for PCBs
2025-06-19 | Italian
Webinar-Aufzeichnungen
Sehen Sie sich unsere früheren Webinare an, die nach Registrierung verfügbar sind.
Sustainable PCBs - is circularity realistic?
2024-12-12 | English
UL Approval for Flex-Rigid PCBs – Is it Possible?
2025-01-15 | English
High reliability PCBs for Aerospace and Defense
2024-06-12 | English
PCB Thermal Management
2024-03-20 | English
Seminare & Webinare – einige unserer Themen
Wir bieten eine Vielzahl verschiedener Seminare und Webinare an. Alle Seminare und Webinare können auf die besonderen Bedürfnisse des Kunden zugeschnitten werden.
Aufkommende Technologien
Ein Überblick über die technischen Herausforderungen, die Erwartungen der Branche und neue Trends, die die Leiterplattenproduktion beeinflussen.
Wie man eine Leiterplatte herstellt
Eine ausführliche Beschreibung der Herstellung einer Standard-Leiterplatte.
Kostentreiber in der PCB-Produktion
Wir zeigen auf, was die „Kosten“ einer Leiterplatte verursacht, wie Designer die Kosten beeinflussen können und wie man die Kosten optimieren kann, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen, indem man sich bereits in der Designphase engagiert.
Oberflächenbehandlung
Die Vor- und Nachteile der gängigsten Oberflächenbehandlungen. Das Seminar behandelt auch Regeln zur Handhabung und Lagerung.
HDI – High Density Interconnect
Welche Arten von HDI-Konstruktionen gibt es? Was sind die Vorteile und wie kann man das Design optimieren? Materialempfehlungen und Kostenfaktoren sind ebenfalls enthalten.
IMS – Isoliertes Metallsubstrat
Wärmemanagement, wie man IMS-Platten berechnet und entwirft. Welche Alternativen gibt es zu IMS-Platten?
Die Arten von Flex-Leiterplatten – Flex, Starr-Flex und Semi-Flex
Von der Materialauswahl über die Konstruktionsarten bis hin zu den Designrichtlinien – ein umfassender Überblick über Flex, Starrflex und Semi-Flex.
Spezifikation der NCAB Group
NCAB erklärt, warum wir unsere eigenen detaillierten Spezifikationen und Produktanforderungen entwickelt haben, die die Qualität und Zuverlässigkeit der von uns gelieferten Leiterplatten gewährleisten.
Einführung in die Hochgeschwindigkeit
Was ist Hochgeschwindigkeit und wie kontrollieren wir Signalgeschwindigkeiten? Ein Blick auf Materialien, Anwendungen und bewährte Verfahren für das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten.
Impedanzkontrollierte Leiterplatten
Was ist Impedanz? Verschiedene Arten von impedanzkontrollierten Leiterbahnen. Wie wirken sich die Toleranzen auf die Impedanz aus?
DFM – Konstruktion für die Fertigung
In diesem Seminar erfahren Sie, wie Sie eine kostspielige Produktion vermeiden können, welche Probleme mit Gerber-Paketen auftreten und warum NCAB Ihnen so viele technische Fragen stellt!
DFx – Design für Spitzenleistungen (Design for eXcellence)
Der Nachfolger von DFM, der die anderen Elemente abdeckt, die die Anwendung und Berücksichtigung von Designregeln, Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit sowohl für die Produktion als auch für die Montage der Leiterplatte vorantreiben und gleichzeitig die Gesamtkosten senken.
Via Plugging
Was ist das und welche Optionen gibt es? Dieser Vortrag beleuchtet die Vor- und Nachteile aller Optionen und definiert die NCAB-Lösungen, die wir je nach Anwendung und Technologie empfehlen.
IPC vs. Perfag
Was bedeuten die verschiedenen Normen in der Praxis? Wie verwende ich sie? Was ist der Unterschied zwischen IPC und Perfag?
IPC Klasse 3 – wie spezifiziert man die Platinen?
Verifizierung auf Produktebene vs. Verifizierung der Prozesskontrolle. Präsentation der Lösung der NCAB-Gruppe.
Material zur bleifreien Produktion
Wir sehen uns an, welche anderen Materialien verfügbar sind. Außerdem stellen wir die Risiken im Zusammenhang mit Delaminierung, Lasermarkierung, bleifreiem Löten, ungeeigneten Oberflächen, unzureichenden Leiterplattenspezifikationen usw. vor und erörtern sie.
Technische Beratung
We look at what other materials are available. We also present and discuss risks associated with delaminating, laser marking, lead-free soldering, unsuitable surface finishes, inadequate PCB specifications, etc.
Labor der NCAB Group
Was kann in unserem Labor durchgeführt werden?
Wie führen wir kontinuierliche technische Verbesserungen durch?
Industrien, die wir bedienen
Verschaffen Sie sich einen Überblick über die Anforderungen, Herausforderungen, Industriestandards, Zertifizierungen und Faktoren, die bei der Herstellung von Leiterplatten für die von uns bedienten Branchen wie Verteidigung, Eisenbahn, sicherheitskritische Anwendungen usw. zu berücksichtigen sind. Wir stellen unser Fachwissen, unsere Erfahrung und unsere Kompetenz unter Beweis, um Sie bei Ihrer Produktentwicklung zu unterstützen, unabhängig von der Branche oder Anwendung.

Kontakt!
Für weitere Informationen und die Buchung eines Seminars wenden Sie sich bitte an die Kontaktperson bei der NCAB Group vor Ort.