Les 13 erreurs de design les plus courantes sur un circuit imprimé – et comment les éviter

Nous avons créé un outil pour les ingénieurs, les concepteurs et toute autre personne impliquée dans le processus de conception ou de production d’un PCB, permettant d’identifier les erreurs courantes, les impacts qu’elles peuvent avoir sur le produit fini et comment les éviter.

Il y a de nombreuses raisons aux erreurs allant d’un écart dans votre programme de CAO jusqu’à des conceptions complexes qui nécessitent la mise en œuvre de règles très spécifiques. Ce sont les erreurs de conception les plus courantes que nous rencontrons. Le but ultime de cet outil est de fournir un support dans la production de circuits imprimés de haute fiabilité.

Comme toujours, vous pouvez contacter l’équipe technique de NCAB si vous avez des questions à ce sujet ou pour tout ce qui concerne la conception de votre PCB.

Les 13 erreurs de design les plus courantes sur un circuit imprimé

  1. Problèmes d’annular ring
  2. Proximité via / cuivre
  3. Proximité trou mécanique, oblong (NPTH) / cuivre
  4. Proximité vias avec plage CMS
  5. Largeur de piste et isolement ne coïncident pas avec l’épaisseur de cuivre de base demandée
  6. Pistes non terminées sur couche de cuivre
  7. Faible isolement cuivre/cuivre sur une piste de même potentiel
  8. Distance cuivre avec bord / découpe
  9. Mauvaise conception des pads CMS / BGA
  10. Soldermask surdimensionné / sous-dimensionné
  11. Trait de vernis trop petit
  12. Couverture du vernis épargne
  13. Problèmes d’impression de la sérigraphie

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