RF – PCB per Radiofrequenza
Il successo di questi prodotti ad alta velocità inizia nella fase di progettazione del prodotto quando si selezionano i materiali laminati per i PCB. Il Gruppo NCAB lavora con il team di progettazione del prodotto per assicurare che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto possano essere soddisfatti, fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, i relativi costi e le considerazioni sul DFM. Dopo che il progetto è stato completato, il Gruppo NCAB segue i circuiti dal prototipo fino alla produzione, in cui le variabili chiave di processo, come la larghezza delle linee e gli interstrati dielettrici, vengono misurati e controllati per assicurare che il prodotto soddisfi i requisiti progettati e garantisca prestazioni costanti per tutto il ciclo di vita del prodotto stesso.
Per maggiori informazioni od assistenza, vi preghiamo di contattare la vostra sede locale del Gruppo NCAB. Siamo lieti di aiutarvi.
Radio Frequency PCBs – Technical specification
| Feature | NCAB´s technical specification |
|---|---|
| Number of layers | 2-20 layers |
| Technology highlights | Controlled impedance, low loss materials, miniaturization |
| Materials | Low loss / low Dk, higher performance FR-4, PPO, Teflon, hydrocarbon / ceramic filled |
| Dielectric thickness | 0.1mm – 3.0mm |
| Profile method | Routing, v-score |
| Copper weights (finished) | ½ to 6 ounce |
| Minimum track and gaps | 0.075mm / 0.075mm |
| Metal core thickness | 0.4-2mm post bonded |
| Maxmimum dimensions | 580mm x 1010mm |
| Surface finishes available | HASL (Lead-free), OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion silver |
| Minimum laser drill | 0.10mm standard, 0.075mm advanced |