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Geschichte der Leiterplatte

by Sarah Lindgärde, Global Marketing Coordinator

Das Herzstück jeglicher Elektronik sind Leiterplatten (PCBs) – ein integraler Bestandteil der heutigen Elektronik, denn sie spielen eine entscheidende Rolle bei technologischen Innovationen und Fortschritten in verschiedenen Branchen. Von den frühen Entwicklungen bis hin zu den modernen und komplexen Leiterplatten, die wir heute sehen, ist es wichtig, die Geschichte der Leiterplatten zu erzählen, um ihren Wert zu verstehen und wie sehr sie sich im Laufe der Zeit weiterentwickelt haben.

Entstehungsgeschichte der Leiterplatte | NCAB Group

Frühe Anfänge

Bevor es Leiterplatten in der Form gab, die wir heute kennen und lieben, wurden elektronische Schaltungen auf einem Chassis verdrahtet – einem Blechrahmen oder einer Blechwanne, auf dem die Komponenten mit Isolatoren befestigt waren.

Die Schaltkreise waren groß, schwer, sperrig und zerbrechlich, und obendrein waren die Produkte in der Herstellung teuer und arbeitsintensiv.

Zu Beginn des 20. Jahrhunderts begannen Ingenieure mit der Gestaltung effizienterer und kompakterer Schaltungen zu experimentieren, was zur Entwicklung der Methoden führte, die heute für moderne Leiterplatten verwendet werden.

Geschichte der Leiterplatte – Frühe Konzepte: Albert Hanson und Charles Ducas und die Auswirkungen des Börsencrashs

Im Jahr 1903 trug ein deutscher Erfinder namens Albert Hanson durch seine Arbeit mit frühen Breadboards, die wohl die Vorläufer der modernen Leiterplatten waren, zur Entwicklung der Leiterplatte bei.

Alberts Pionierarbeit in der Leiterplattentechnologie war entscheidend für die Entwicklung der modernen Leiterplatten. Er führte die Durchgangslochkonstruktion mit Leitern auf zwei Seiten ein, die den heute verwendeten durchkontaktierten Leiterplatten ähnelt. Seine innovativen Bemühungen umfassten die Entwicklung von Prototyp-Schaltungen mit Leiterbahnen auf Isolierplatten und legten damit den Grundstein für spätere Fortschritte in der Leiterplattentechnologie.

1927 sicherte sich Charles Ducas, ein französischer Innovator, ein Patent für eine Leiterplattenvariante. Mit Hilfe einer Schablone druckte er Drähte mit leitfähiger Tinte auf eine isolierte Oberfläche und schuf damit einen elektronischen Leiter. Seine Kreation, die als gedruckte Verdrahtung bekannt wurde, diente als frühe Iteration, die zur Entwicklung der heutigen Galvanotechniken führte.

Leider kam die Weiterentwicklung der Leiterplatten durch den Börsencrash von 1929 und die Weltwirtschaftskrise zum Stillstand. Eine verständliche Verschiebung der Prioritäten und Bedürfnisse der Menschen.

Paul Eisler und die Auswirkungen des Krieges

Erst nach dem Angriff auf Pearl Harbor während des Zweiten Weltkriegs wurde der Weiterentwicklung der PCB-ähnlichen Technologie wieder große Aufmerksamkeit geschenkt – und damit die Geschichte der Leiterplatten fortgeschrieben. In den 1940er Jahren kam es durch die Arbeit des österreichischen Ingenieurs Paul Eisler zu einem bedeutenden Schritt in der Entwicklung von Leiterplatten, dem die Entwicklung der ersten funktionalen Leiterplatte um 1941 zugeschrieben wird.

Eislers Innovation bestand in der Verwendung einer Kupferfolienschicht, die auf eine Isolierplatte geklebt wurde, um Leiterbahnen für elektronische Bauteile zu schaffen. 1943 stellte er ein mit einer Leiterplatte ausgestattetes Radio vor, das sich später im militärischen Einsatz bewähren sollte.

Nach dem Zweiten Weltkrieg gewannen die Leiterplatten aufgrund der steigenden Nachfrage nach kleineren, leichteren und zuverlässigeren elektronischen Geräten an Interesse. Ihr kommerzielles Potenzial wurde offensichtlich und führte zu ihrer raschen Integration in verschiedene elektronische Anwendungen.

Fortschritte und Integration

In der zweiten Hälfte des 20. Jahrhunderts führten Fortschritte in den Herstellungsprozessen, einschließlich Ätz- und Löttechniken, zu einer größeren Komplexität und Miniaturisierung der Leiterplatten. Dieser Fortschritt erwies sich als entscheidend, als sich die weltweite Aufmerksamkeit, insbesondere in den USA, auf die Erforschung des Weltraums verlagerte. Gewicht und Energieeffizienz waren für Raumfahrzeuge von entscheidender Bedeutung, und die leichte und energieeffiziente Natur von Leiterplatten machte die Erforschung des Weltraums besser realisierbar.

Die NCAB bedient einige Raumfahrtanwendungen mit Leiterplatten. Leiterplatten für hohe Strahlung (HI RAD), erfordern Materialien wie Teflon oder Polyamid, um extremen Umgebungstemperaturen standzuhalten. Die Voraussetzungen dafür sind robuste und gründlich getestete Leiterplattenlösungen. Die Normen dafür sind typischerweise IPC 6012DS, ECSS-Q-ST-70-60C und AS9100.

Mit dem Aufkommen des digitalen Zeitalters kam es zu einer explosionsartigen Entwicklung von Gadgets wie Spielkonsolen, VHS-Rekordern, Computern und CD-Playern. Diese Ära markierte einen immensen technologischen Aufschwung, und die Elektronik wurde im täglichen Leben allgegenwärtig. Da die Geräte immer kleiner wurden (was den Trend zur Miniaturisierung widerspiegelt), wurde die manuelle Herstellung von Leiterplatten immer komplizierter, was zu einem sprunghaften Anstieg der Nachfrage nach maschinell gefertigten Leiterplatten führte.

Mit der Verlagerung hin zu dedizierten Fertigungsprozessen nahm die Bedeutung des Leiterplatten-Designs zu. Das Löten oder Neuverdrahten von Leiterplatten mit kleineren Bauteilen wurde zu einer immer komplexeren Aufgabe, was die entscheidende Rolle eines präzisen Leiterplattendesigns bei der Anpassung an diese sich entwickelnden Technologien unterstreicht.

Moderne Geschichte der Leiterplatten – eine Welt im Wandel

Heutige Leiterplatten zeichnen sich durch eine enorme Raffinesse aus, da sie mehrlagige Leiterplatten, oberflächenmontierte Bauteile und computergestütztes Design (CAD) vereinen, um komplizierte Schaltungen zu ermöglichen. Es sind jedoch nicht nur diese spezifischen Technologien, die die aktuelle Leiterplattenlandschaft vorantreiben. Vielmehr sind es die sich entwickelnden Technologietrends und die damit verbundenen Anwendungen, die das Potenzial von Leiterplatten vorantreiben und verbessern.

Welches sind nun diese Technologietrends, die die Welt der Leiterplatten beeinflussen? Sie können in zwei Hauptsegmente eingeteilt werden: Menschenzentrierte” Trends, die sich darauf konzentrieren, wie Technologie uns beeinflusst, und “Smart Spaces”-Trends, die sich auf technische Fortschritte konzentrieren, die Lebens- oder Arbeitsumgebungen beeinflussen.

Zu den wichtigsten technischen Trends, die die Entwicklung vorantreiben, gehören 5G, Internet der Dinge (IoT), künstliche Intelligenz (KI), menschliche Augmentation, Hyperautomatisierung und autonome Dinge. Diese Trends ermöglichen die Übertragung, den Transfer, die Verwaltung und die Verarbeitung großer Datenmengen in kurzer Zeit und minimieren Latenzprobleme – ein entscheidender Aspekt des Edge Computing.

Ultra-HDI-Leitterplatten | NCAB Group
Teil der zukünftigen Geschichte der Leiterplatten – Als Ultra-HDI-Leiterplatten werden Produkte mit Leiterbreiten, Isolationsabständen und dielektrischen Dicken unter 50 µm, Microvia-Durchmessern von weniger als 75 µm und Eigenschaften, die über die bestehende Norm IPC 2226 Level C hinausgehen, verstanden.

In Verbindung mit diesen Trends wird sich die Leiterplattenherstellung weiter entwickeln und Bereiche wie die Entwicklung von Multilayer-Leiterplatten mit immer mehr Lagen, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten, komplizierte HDI-Strukturen unter Verwendung von IC-Substraten für winzige Leiterbahnen und Spaltmaße von nur 20-30 μm, winzige Durchgangslöcher, Direktbelichtungsmethoden, bei denen das Leiterbild direkt auf das Material gedruckt wird, eine verstärkte Automatisierung der Fertigungsprozesse und die Einführung neuer Oberflächen – neben vielen anderen Fortschritten – umfassen.

Wie Sie sehen können, hat die Leiterplatte eine lange Entstehungsgeschichte, in der viele einflussreiche Personen und der wachsende Technologiebedarf eine Rolle spielten. Als Unternehmen, das anspruchsvolle Kunden mit Leiterplatten beliefert und Wert darauf legt, die Menschen in der Welt der Leiterplatten zu informieren und aufzuklären, ist es wichtig zu verstehen, wie die grüne Leiterplatte entstanden ist und wohin sie sich entwickelt.

PCB design guidelines | NCAB Group

PCB-Design-Richtlinien

Machen Sie von Anfang an alles richtig mit unseren Design Rules für das PCB-Design. Um zu verhindern, dass direkt zu Beginn etwas schief geht, haben wir unsere Design Rules als Checkliste zusammengestellt.