Livre blanc concernant les circuits imprimés 5G

Lors de la conception et la production de circuits imprimés pour la 5G, de nombreux facteurs doivent être pris en compte. Dans ce livre blanc, nous vous guiderons à travers des questions importantes telles que comment sélectionner la bonne matière, l’équipement et les processus de fabrication, et ce qu’il ne faut pas oublier lors de la conception d’un PCB. Des sujets tels que les « insertion losses », les finitions de surface, les propriétés des vernis épargnes, etc. seront traités.

Livre blanc concernant les circuits imprimés 5G

5G – Informations clés concernant les circuits imprimés

Téléchargez ce livre blanc sur les circuits imprimés 5G et découvrez :

  • Comment sélectionner les bons types de matériaux et leurs paramètres – découvrez les « insertions losses », les pertes diélectriques, les pertes de performance des conducteurs, le style de tissage du verre, les propriétés du vernis épargne et les finitions de surface.
  • Choisir le bon fabricant – découvrez pourquoi l’équipement et les capabilités de production du fabricant sont essentiels.
  • Réussir la conception d’un circuit imprimé 5G – découvrez la gestion thermique, l’intégrité de l’alimentation, l’intégrité du signal et obtenez des conseils sur l’empilement et l’interconnexion, le back drilling et l’annular ring.

Ce guide comprend également un entretien avec deux experts en circuit imprimé ; Ellefen Jiang, responsable de la conception des PCB, et Barry Fang, responsable Field Application Engineer du groupe NCAB.

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