Aber…an einem Punkt müssen wir immer noch in der Lage sein zu zeigen, dass das gelieferte Produkt korrekt ist, nicht nur im Hinblick auf physische seine Eigenschaften, sondern auch im Hinblick auf die Spezifikation, welche letzten Endes die Funktionalität bestimmt. Wurden die richtigen Materialien benutzt? Haben wir den richtigen dielektrischen Abstand eingehalten? Und so weiter.
Für diesen Zweck hat die NCAB Group etwas eingeführt, was wir als Konformitätserklärung bezeichnen.
Einige nennen dieses Dokument Erstmusterprüfbericht (EMPB) oder Prüfbericht. Wir nennen es allerdings Konformitätserklärung, da es unser abschließendes Dokument für den Produktionsprozess ist, welches eine korrekte Abwicklung bestätigt. Während ein Erstmusterprüfbericht normalerweise nur für die erste Liefergröße mitgesendet wird, bietet die NCAB Group dieses Dokument für jeden neuen Date Code. Anders als ein Erstmusterprüfbericht, ist dieses Dokument ein vollständiger Bericht, der nicht nur innerlich und äußerlich sichtbare Eigenschaften beschreibt, sondern vollständig messbare und verifizierte Daten liefert. Der Zweck dieses Dokuments ist, dass unsere Kunden vollständig sichergehen können, dass jede neue Losgröße von unseren zugelassenen Fabriken in Übereinstimmung mit Kunden- oder NCAB-Spezifikationen genau verifiziert wurde.
Oh, und haben wir schon erwähnt, dass dafür keine Extrakosten anfallen?
Was genau enthält dieses Dokument?
Der Bericht beginnt mit der Bestätigung, dass die Leiterplatten, die wir geliefert haben mit den Einkaufsspezifikationen und/oder den Zeichnungen übereinstimmen. Dieser Bereich bestätigt auch die Kundenartikelnummer, den Kundenbestellauftrag und das Produktionsdatum, sodass jegliche Abteilungen für eintreffende Güter diese Daten mit ihren eigenen Dokumenten vergleichen können und somit die Nachverfolgbarkeit sichergestellt ist. Diese Bestätigung zeigt auch, dass all unsere Leiterplatten 100% erfolgreich elektrisch getestet wurden.
Darüber hinaus liefern wir auch eine Bestätigung für ROHS- und REACH-Konformitäten mit.
Als nächstes folgt der Abschnitt des Warenausgangskontrollberichtes. Dies ist einer der wichtigsten Teile des Erstmusterprüfberichts und der Bereich, in dem wir mehr ins Detail gehen.
Warum? Ein Beispiel dafür ist, dass wir hier die Spezifikation oder Anforderungen für das Material, wie etwa das Basismaterial, den Lötstopplack und den Bestückungsdruck mit dem, was während der Fertigung der Leiterplatten benutzt wurde, abgleichen. Wir bestätigen auch den Hersteller des Laminats, des Lötstopplacks und des Bestückungsdrucks, der für die Produktion verwendet wurde.
Unterschiedliche Aspekte der Leiterplatte kontrollieren
Allerdings reicht dies noch nicht aus. Daher schauen wir uns auch weitere Aspekte an, die die Konformität nicht nur beeinflussen können, sondern auch eine Auswirkung auf die Zuverlässigkeit des Produktes haben, wie etwa die Endoberflächenstärke, das Innenlagenund Außenlagenbasiskupfer und die Endkupferstärke für sowohl Oberfläche als auch durchgehende Bohrungen, Blindbohrungen, und Kupferdeckelmetallisierung usw. Wir sind Kontrollfreaks. Daher hilft uns diese Konformität dabei nachts ruhig schlafen zu können.
Haben wir schon erwähnt, dass die Endoberflächenstärke durch Röntgenfloreszenz überprüft wird? Für ENIG (chemisch Gold) überprüft die Fabrik die Nickel- und Goldschichtstärke. Wir wissen, dass beide Auswirkungen auf die Lötbarkeit haben können (Black-Pad).
Die Verifikation der Kupferstärke in der Via-Hülse kann nur über den Mikroschliff durchgeführt werden. Hierbei werden die Durchschnittswerte an sechs Messpunkten abgenommen, wobei in der IPC Klasse 3 der niedrigste Wert nur 20µm betragen darf. Wir fertigen nach IPC Klasse 3. Hier muss der Durchschnittswert mindestens 25µm erfüllen. Selbst, wenn Sie IPC Klasse 2 voraussetzten, werden wir immer Klasse 3 Kupfer als Standard liefern. In Ausnahmefällen kann die Schultermetallisierung und der Kupferdeckel auf die IPC Klasse 2 heruntergesetzt werden, da dies Designabhängig ist (Abstand Bohrloch zu Bohrloch).
Wir mögen keine Überraschungen
Alle innenliegenden sichtbaren Kriterien werden anhand des Mikroschliffs nach IPC-A600 oder IPC6012 gemessen (Kupferrisse, Kupferfehlstellen, usw.). Die Bohrqualität entscheidet im späteren Aufkupferungsprozess über die Rauigkeit der Kupferhülsenwandung (<25µm). Mikroschliffe müssen am kleinsten Via-Durchmesser vorgenommen werden. Bevor der Schliff entnommen wird muss die Leiterplatte drei thermische Zyklen durchlaufen (288°C±5C, 10 Sekunden).
Um Überraschungen zu vermeiden, wenn Leiterplatten bestückt werden, fordern wir, dass Lötbarkeittests durchgeführt werden. Dadurch kann bestätigt werden, dass die Endoberfläche tatsächlich ablötet. Diese Lötbarkeittests richten sich nach der J-STD-003. Unter anderem ist dort vermerkt, dass mindestens 95% des Löt-Pads benetzt sein müssen.
NCAB ist sich darüber im Klaren, dass jedes Design applikationsbezogen ist und daher jedes seine eigenen Anforderungen mit sich bringt. In vielen Fällen gibt es vordefinierte Lagenaufbauten, welche der Endapplikation geschuldet sind. Die dielektrischen Abstände müssen dementsprechend umgesetzt werden. Auch kommt es vor, dass die vordefinierten Lagenaufbauten von bereits qualifizierten Projekten übernommen werden müssen. Wenn wir also unsere Mikroschliffe fertigen, bestätigen wir auch, dass die Leiterplattendicke und die Lagenaufbauten der Kundenanforderungen entsprechen – die Kupferstärke auf jeder Lage (innere und äußere Lagen) werden gemessen. Jede dielektrische Stärke wird gemessen.
Über die Anforderungen der IPC hinaus
Falls die Leiterplatte Impedanzanforderungen miteinschließt, wird die Fabrik diese Anforderungen dokumentieren und in der Arbeitsvorbereitung die Zielimpedanzen anhand der Leiterplattengeometrie einstellen. Das Ergebnis wird aus dem Impedanzcoupon gemessen und im Prüfbericht dokumentiert.
Falls die Leiterplatte Impedanzanforderungen miteinschließt, wird die Fabrik diese Anforderungen dokumentieren und in der Arbeitsvorbereitung die Zielimpedanzen anhand der Leiterplattengeometrie einstellen. Das Ergebnis wird aus dem Impedanzcoupon gemessen und im Prüfbericht dokumentiert.
Jede einzelne Leiterplatte aus jedem einzelnen Lieferlos (Date Code) wird zudem vor dem Verpacken einer Reinigung unterzogen. Außerdem muss jede unserer Fabriken stichprobenartig gemäß IPC-TM-650 2.3.25 eine Leiterplatte entnehmen, damit wir sicherstellen können, dass keine ionische Kontamination größer als 1.00μg/cm² vorliegt (NaCl – Natriumchloridsalze). Diese Anforderungen gehen über die der IPC hinaus. Das Endergebnis der Messung wird graphisch mit der Sättigungskurve im Prüfgericht mitgereicht.
Einige unserer Kunden benötigen ein Lötmuster oder ein Muster zur Einstellung der Laserbeschriftung oder für andere Arbeitsvorbereitungen in der Bestückung. Aus diesem Grund legen wir unserem Bericht als Standard je ein Lötmuster und den dazugehörigen Mikroschliff bei. Auf Wunsch können wir zusätzlich bei impedanzkontrollierten Leiterplatten den Impedanzcoupon mitliefern.
Vielleicht haben Sie noch nicht davon gehört, vielleicht hatten Sie auch bis jetzt keinen Bedarf. Wenn Sie dieses Dokument nun sehen wollen, um zu verstehen, warum wir stolz auf diese finale Verifikation sind, dann können Sie es in der NCAB-Box finden, die mit einem dunkelblauen Band verschlossen wurde (Breite 15-25mm).
Wir wissen, dass wir nur dann Qualität erzielen, wenn alle unsere Anforderungen oder Spezifikationen erfüllt sind.
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