Thermalmanagement von Leiterplatten
Bei einer Leiterplatte, bzw. bei einer elektronischen Baugruppe, hat ein Wärmemanagement das Ziel, die Wärme von den wärmeerzeugenden Komponenten extern abzuleiten. Eine verbesserte Wärmeübertragung reduziert das Risiko einer thermischen Überlastung von aktiven Bauteilen und ist oft ein entscheidender Faktor für die Erfüllung der Lebensdaueranforderungen des Produktes. Folgende Technologien verbessern die Wärmeableitung: Die Metall-Core-Technik Die Kupfersäulen-Technik […]