Whitepaper über 5G-Leiterplatten

Bei der Entwicklung und Herstellung von 5G-Leiterplatten gibt es viele Faktoren zu berücksichtigen. In diesem Whitepaper über 5G-Leiterplatten führen wir Sie durch wichtige Fragen wie die Auswahl des richtigen Materials, der Produktionsanlagen und der Prozessfähigkeiten und was beim Leiterplattendesign zu beachten ist. Themen wie Einfügedämpfung, Oberflächenbeschaffenheit, Eigenschaften der Lötstoppmaske etc. werden behandelt. 

Whitepaper über 5G-Leiterplatten

5G – Wichtige Fakten in Bezug auf Leiterplatten

Laden Sie dieses Whitepaper über 5G-Leiterplatten herunter und erfahren Sie mehr über:

  • Auswahl der richtigen Materialtypen und Parameter – erfahren Sie mehr über Einfügungsverluste, dielektrische Verluste, Leitungsverluste, Glasgewebe, Eigenschaften von Lötmasken und Oberflächenbeschaffenheit.
  • Die Wahl des richtigen Herstellers – erfahren Sie, warum die Ausrüstung und die Prozessfähigkeiten des Herstellers entscheidend sind.
  • Was beim Design zu beachten ist erfahren Sie mehr über Wärmemanagement, Stromversorgungsintegrität, Signalintegrität und erhalten Sie Designtipps zu Stack Up & Interconnect, Back Drilling und Annular Ring.

Das Whitepaper enthält auch ein Interview mit zwei Leiterplatten-Experten: Ellefen Jiang, PCB Design Manager, und Barry Fang, FAE Manager bei der NCAB Group, über Design und Herstellung von 5G-Leiterplatten.

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