Datacom

Aujourd’hui, les centres de données doivent relever le défi de la gestion thermique et de l'augmentation du débit, tout en réduisant la consommation d'énergie. Découvrez ci-dessous une sélection d’applications pour lesquelles nous travaillons.

Sélection d’applications que nous servons

Emetteurs-récepteurs optiques

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Circuits imprimés pour data center et connexions optiques sans fil à haut débit (200, 400 et 800 GHz). Les exigences portent généralement sur l’intégrité du signal et les contraintes d’encombrement.

Technologie PCB

Interconnexion de communication à haut débit

Circuits imprimés pour connecteurs passifs haute vitesse et modules émetteurs-récepteurs opto-électriques. Les exigences sont généralement l’intégrité du signal et un encombrement très limité.

Technologie PCB

Matériel de communication haut débit

Circuits imprimés pour émetteurs-récepteurs à fibre optique et électronique de commutation. Les exigences sont généralement l’intégrité du signal et la gestion thermique.

Technologie PCB

Matériel de cyber-sécurité

Circuits imprimés pour matériel de cyber-sécurité avancé. Les exigences techniques portent généralement sur l’intégrité des signaux.

Technologie PCB

Modules informatiques robustes

Circuits imprimés pour les systèmes déployables robustes qui doivent fonctionner dans des environnements et des conditions d’utilisation sévères. Les exigences sont généralement la haute fiabilité et une résistance à l’eau, la poussière, les chocs et les vibrations.

Technologie PCB